- 8071
- 2026/09/02
- 時価
- 71億円
- PER 予
- 14.22倍
- 2010年以降
- 3.89-48.53倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.33倍
- 2010年以降
- 0.27-0.68倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.77%
- ROE 予
- 2.32%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年9月30日)2018/11/13 12:59
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループの業績における自動車分野ビジネスについて、海外は北米でお客様の生産減少の影響もあり前年同期比減少となりましたが、中華圏・東南アジア圏においては半導体デバイスの販売が堅調に推移したことにより前年同期を上回る結果となりました。また、国内においても次期開発モデルの試作受注などが増加したことから前年同期を上回る結果となりました。FA・工作機械分野ビジネスについては、中国市場向けを中心に半導体製造装置及び自動化設備などに対する設備投資が増加したことにより前年同期を上回る結果となりました。一方、情報通信分野ビジネスにおいては、OA機器向けデバイスの需要が減少したことから前年同期を下回る結果となりました。2018/11/13 12:59
その結果、売上高は前年同期比8億3千6百万円増加し213億9千1百万円となり、売上総利益は前年同期比7千5百万円増加の27億2千5百万円となりました。
営業利益は、売上総利益で7千5百万円増加しましたが、技術部門の体制強化などに伴い販売費及び一般管理費が前年同期比1億4千9百万円増加したことにより、前年同期比7千3百万円減少の4億5千2百万円となりました。