有価証券報告書-第64期(2023/02/01-2024/03/31)
有報資料
| 名 称 | 住 所 | 資本金又は 出資金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所 有割合又は 被所有割合 | 関係内容 | |
| 所有 割合 (%) | 被所有 割合 (%) | |||||
| (連結子会社) | ||||||
| リョーヨーセミコン㈱ | 東京都 中央区 | 100百万円 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 1名 |
| ㈱スタイルズ | 東京都 千代田区 | 30百万円 | ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 1名 |
| RYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD. | シンガポール 共和国 シンガポール | 8,000千 シンガポール ドル | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED (注)4 | 中華人民 共和国 香港 | 30,300千 香港ドル | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| 菱洋電子(上海) 有限公司 | 中華人民 共和国 上海 | 58,301千 人民元 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| RYOYO ELECTRO INDIA PVT.LTD. (注)3 | インド ベンガルール | 140,000千 インドルピー | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 (90.0) | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| RYOYO ELECTRO (MALAYSIA) SDN.BHD.(注)3 | マレーシア クアラルンプール | 1,000千 マレーシア リンギット | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 (100.0) | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| RYOYO ELECTRO (THAILAND) CO.,LTD.(注)3 | タイ王国 バンコク | 140,000千 タイバーツ | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 (10.7) | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| 台湾菱洋電子股份 有限公司 | 中華民国 台北 | 45,000千 台湾ドル | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| (持分法適用関連会社) | ||||||
| ㈱リョーサン (注)5 | 東京都 千代田区 | 17,690百万円 | デバイス ソリューション | 20.08 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
(注)1.上記連結子会社は、特定子会社に該当いたしません。
2.上記連結子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。
また上記持分法適用関連会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しております。
3.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
4.RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITEDについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 ⑴ 売上高 45,826百万円
⑵ 経常利益 466百万円
⑶ 当期純利益 377百万円
⑷ 純資産額 2,545百万円
⑸ 総資産額 8,941百万円
5.当連結会計年度より、株式会社リョーサンの株式の一部を取得し、持分法適用関連会社としたため、同社を持分法適用の範囲に含めております。