有価証券報告書-第64期(2023/02/01-2024/03/31)

当社グループ(当社及び関係会社)は、当社及び子会社12社及び持分法適用関連会社1社によって構成されており、主に、国内外の電子機器メーカー、電子機器ユーザーに対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。
なお、次の地域は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント区分と同一であります。
(1) 日本
当社及び連結子会社であるリョーヨーセミコン株式会社は、主に国内顧客に対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。また、株式会社スタイルズは、主に国内顧客に対して、システム開発、インフラ構築、システム運用保守及び技術者派遣等のITソリューションサービスを展開しており、一部案件において当社と協業を行っております。
(2) アジア
連結子会社であるRYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD.、RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED、菱洋電子 (上海) 有限公司、RYOYO ELECTRO INDIA PVT.LTD.、RYOYO ELECTRO (MALAYSIA) SDN.BHD.、RYOYO ELECTRO (THAILAND) CO.,LTD.、及び台湾菱洋電子股份有限公司は、主にアジア地区における日系及び現地顧客に対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」を販売しており、当社と商品の一部について購入・販売を行っております。
また持分法適用関連会社である株式会社リョーサンは、半導体・デバイス分野、ICT・ソリューション分野において、各種製品の販売及びこれらに付随するサービスの提供を行っております。
同社とは共同株式移転の方法により、当社及び株式会社リョーサンの完全親会社となるリョーサン菱洋ホールディングス株式会社を2024年4月1日付で設立し、経営統合いたしました。
当社グループの当該事業に係る品目別の主な取扱商品は次のとおりであります。

品 目		主たる取扱商品名
半導体/デバイス	半導体	マイクロプロセッサ、マイコン、システムLSI、パワーデバイス、 メモリー、LED素子、レーザーダイオード、各種センサー 等
	デバイス	液晶パネル、液晶モジュール、密着イメージセンサー 等
ICT/ソリューション	ICT	サーバー、ストレージ、ワークステーション、パソコン、タブレット、 ソフトウェア、ディスプレイモニター、プリンター、プロッター、プロジェクター、ネットワークシステム、保守サービス 等
	ソリューション	業種別オリジナルソリューション 等

<事業系統図>以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。