有価証券報告書-第64期(2023/02/01-2024/03/31)

2024年3月31日現在、次の主要各社と販売特約店契約、販売代理店契約等に基づいて取引をいたしております。

契約会社名	提携先	取扱商品	契約締結日	契約の種類
菱洋エレクトロ株式会社(当社)	エプソン販売㈱	ICT/ソリューション	1985年7月18日	代理店契約
	三菱電機㈱	半導体/デバイス ICT/ソリューション	1996年4月1日	特約店契約
	インテル㈱	半導体 ICT/ソリューション	1998年7月27日	代理店契約
	日本ヒューレット・パッカード㈱	ICT/ソリューション	2003年5月23日	販売特約店契約
	京セラドキュメントソリューションズジャパン㈱	ICT/ソリューション	2006年4月1日	取引基本契約
	日本マイクロソフト㈱	ICT/ソリューション	2010年12月22日	取引基本契約
	Rochester Electronics, LLC	半導体	2011年10月1日	販売代理店契約
	Semtech (International) AG	半導体	2012年11月30日	販売代理店契約
	㈱日本HP	ICT/ソリューション	2015年8月1日	販売特約店契約
リョーヨーセミコン株式会社 (連結子会社)	NVIDIA Singapore Pte Ltd.	半導体/デバイス	2005年6月10日	代理店契約
RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED(連結子会社)	Realtek Semiconductor Corporation	半導体	2016年1月1日	代理店契約

・株式会社リョーサンの株式の一部を取得について
当社は、2023年2月7日開催の取締役会において、株式会社リョーサンの株式の一部を取得することについて決議し、シルチェスター・インターナショナル・インベスターズ・エルエルピーとの間で株式譲渡契約を締結し、2023年2月9日に株式を取得いたしました。
また、当社は、2023年3月9日開催の取締役会において、株式会社リョーサンの株式の一部を追加取得し持分法適用関連会社とすることについて決議し、株式会社三菱UFJ銀行及び株式会社三井住友銀行との間で株式譲渡契約を締結しております。当該株式譲渡契約に基づき、当社は2023年3月10日に同社の株式を追加取得いたしました。
・株式会社リョーサンとの経営統合及び共同株式移転について
当社と株式会社リョーサン(以下総称して「両社」といいます。)は、2024年4月1日をもって、共同株式移転(以下「本株式移転」といいます。)の方法により共同持株会社であるリョーサン菱洋ホールディングス株式会社を設立して経営統合を行うこと(以下「本経営統合」といいます。)及び本経営統合の条件等について合意に達し、2023年10月16日開催の両社取締役会決議により、経営統合契約書を締結するとともに、本株式移転に関する株式移転計画書を共同で作成いたしました。
詳細については、 「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な後発事象)」をご参照ください。