売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/02/13 11:12

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

設計開発ソリューション事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供により、新規顧客開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェア部門は、新規顧客開拓や新規製品の販売が順調に推移したものの、大手顧客向け販売権の移管により前年同期実績には及びませんでした。自社製CPUボード等の組込み製品は、インフラ向け需要が減少したため、売上が落ち込みました。また、アイティアクセス株式会社の組込みソフトウェアのライセンス販売及び受託開発も前年同期実績には及びませんでした。一方、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール及びエンジニアリングサービスは、車載関連向けのエンジニアリングサービスの需要増などにより引き続き好調に推移いたしました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスも、下期に入りやや減速がみられるものの概ね堅調に推移し売上が増加いたしました。
その結果、当事業の売上高は126億2百万円(前年同期比3.8%減)、セグメント利益は7億60百万円(同17.7%減)となりました。
[プロダクトソリューション事業]

2017/02/13 11:12