売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	7,403,504	14,981,596	21,590,944	28,863,452
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	261,922	887,786	1,158,309	1,227,603

2017/07/10 16:29

#2 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。

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#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称等
三栄高科設計(成都)有限公司
SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、いずれも小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないため、連結の範囲から除外しております。2017/07/10 16:29

#5 事業等のリスク

(1)半導体等の市場変動による影響
当社グループの取扱製品である自社製テストシステムやプローブカード等は、技術の進歩等により大幅に成長する反面、当社グループが管理不能な事由により半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的に市場が収縮、顧客の設備投資や生産活動が停滞することによって当社グループの売上高が急激に減少し、業績に大きな影響を与える状況が発生する可能性があります。当社グループは、常にこのような状況に対処すべく長期的視野に基づく幅広い品揃え、多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築等に努めておりますが、予期せぬ大幅な市場変動の影響を完全に回避することは困難であり、その結果、当社グループの事業展開や経営成績に影響が及ぶ可能性があります。
(2)商品、部材等の調達難による影響

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
一部の資産に係る減価償却費については、合理的な基準によってそれぞれのセグメント費用として配分しております。2017/07/10 16:29

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

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#8 業績等の概要

[設計開発ソリューション事業]
設計開発ソリューション事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供により、新規顧客開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェア部門は、新規顧客開拓や新規製品の販売が順調に進捗したものの、大手顧客向け販売権の移管により前期実績には及びませんでした。自社製CPUボード等の組込み製品は、インフラ向け需要が減少したため、売上高が落ち込みました。アイティアクセス株式会社の組込みソフトウェアのライセンス販売及び受託開発も前期実績には及びませんでした。一方、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール及びエンジニアリングサービスは、車載関連向けのエンジニアリングサービスの需要増などにより引き続き好調に推移いたしました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスも、下半期に入りやや減速がみられたものの概ね堅調に推移いたしました。
その結果、当事業の売上高は171億29百万円(前期比2.0%減)、セグメント利益は10億56百万円(同8.0%減)となりました。

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#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高
当連結会計年度の売上高は288億63百万円となり、前連結会計年度に比べ7.6%減少しました。
このうち、設計開発ソリューション事業は、米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアにおける大手顧客向け販売権の移管や、インフラ向け需要の減少による自社製組込み製品への影響、アイティアクセス株式会社の組込みソフトウェア販売及び受託開発の低調等により売上高が伸び悩んだものの、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール及びエンジニアリングサービスは、車載関連向けのエンジニアリングサービスの需要増などにより好調が続き、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスも、概ね堅調に推移しました。

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#10 重要な後発事象、財務諸表（連結）

渡する事業の規模
当事業年度の損益計算書に計上されている売上高 4,424,311千円

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#11 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）

渡する事業の規模
当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている売上高 4,476,433千円

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#12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)		当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	4,184,028千円		3,246,520千円
仕入高	202,344		169,252

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