売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	9,036,740	19,763,849	28,122,460	38,629,761
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)	550,746	1,528,071	1,664,072	2,482,451

2023/06/23 16:28

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#3 事業等のリスク

①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループは、現中期経営計画において同事業のさらなる成長を目指しておりますが、同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2023/06/23 16:28

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

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#6 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。

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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

②自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。ガイオ・テクノロジー社やレグラス社の買収を含め、ここ数年で当社グループにおける自社製品/サービス売上の比率は急激に上昇してきており、当連結会計年度においては7割を超えております。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるため、採用活動や品質管理の社内規則の制定などに積極的に取り組んでおります。今後も引き続き自社製品/サービスの拡充に注力してまいります。
③顧客ベースの拡大/海外市場開拓

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

b.経営成績
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや決済端末の販売が堅調に推移したことなどから38,629百万円となり、前連結会計年度に比べ3.7%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、一部の事業において部材価格高騰の影響が継続したものの、決済端末事業の需要回復や自社製テストシステム事業における新製品の販売好調が寄与したことなどにより、前連結会計年度に比べ1.6ポイント減少し68.3%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ14.9%増加し、9,922百万円となりました。

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)	当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	118,761千円	100,324千円
仕入高	137,076	177,027

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