#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような環境の下、当第3四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路は自動車分野向けマイコン・リニアIC、産業分野向けロジックIC・リニアIC等を中心に減少し、前年同期比3,745百万円減(7.9%減)の43,369百万円、半導体素子はダイオード、トランジスタが産業・自動車・民生分野等を中心に減少し、同1,483百万円減(14.7%減)の8,583百万円、表示デバイスはアミューズメント・通信・産業分野等の増加により、同212百万円増(16.8%増)の1,478百万円、その他は光製品・EMSが産業分野向けに減少し、同345百万円減(6.0%減)の5,387百万円となりました。その結果、売上高は同5,361百万円減(8.4%減)の58,818百万円となりました。
損益面におきましては、営業利益は売上総利益の減少により、前年同期比601百万円減(46.4%減)の695百万円、経常利益は為替差益が減少したこと等により、同644百万円減(46.8%減)の731百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は、連結子会社でありますRENESAS EASTON(SINGAPORE) PTE.LTD.での平成23年3月期に計上しました損害賠償金の戻入として、特別利益に損害賠償金戻入額132百万円を計上したことにより同440百万円減(40.5%減)の646百万円となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
2016/02/12 9:38