売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

2016/06/28 14:56

#2 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
日立オートモティブシステムズ株式会社	9,802	電子部品関連事業

(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

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#3 事業等のリスク

② 半導体業界の需要動向による影響について
当社グループは、半導体(集積回路・半導体素子)の売上高が88.2%(平成28年3月期)を占める半導体商社であります。
半導体業界には、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。当社グループは、ソリューションビジネスの推進による高付加価値の半導体の販売に注力することにより市況の変動に強い企業体質を目指しておりますが、景気の変動により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

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#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#5 業績等の概要

半導体市場においては、2016年2月の世界半導体売上高は前年同月比6.2%減、前月比3.2%減となり、2015年7月から8ヵ月連続で前年同月を下回っております。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路は自動車分野向けマイコン・リニアIC、産業分野向けロジックIC・リニアIC等を中心に減少し、前年度比4,399百万円減(7.1%減)の57,732百万円、半導体素子はダイオード、トランジスタが産業・自動車・民生分野等を中心に減少し、同1,696百万円減(13.0%減)の11,338百万円、表示デバイスはアミューズメント分野の増加により、同190百万円増(10.7%増)の1,962百万円、その他は光製品・EMSが産業分野向けに減少し、同418百万円減(5.4%減)の7,340百万円となりました。その結果、売上高は同6,323百万円減(7.5%減)の78,373百万円となりました。
損益面におきましては、営業利益は売上総利益の減少により、前年度比740百万円減(43.4%減)の966百万円、経常利益は為替差損の計上等により、同833百万円減(46.0%減)の977百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は、連結子会社でありますRENESAS EASTON(SINGAPORE) PTE.LTD.での平成23年3月期に計上しました損害賠償金の戻入として、特別利益に損害賠償金戻入額132百万円を計上したことにより同763百万円減(48.6%減)の809百万円となりました。

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#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

① 収益の認識
当社グループの売上高は、原則として、出荷基準で計上しております。
② 貸倒引当金

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#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
関係会社への売上高	1,637百万円	1,158百万円
関係会社からの仕入高	47,753百万円	44,585百万円

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