このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路は自動車分野向けマイコン・リニアIC、産業分野向けロジックIC・リニアIC等を中心に減少し、前年度比4,399百万円減(7.1%減)の57,732百万円、半導体素子はダイオード、トランジスタが産業・自動車・民生分野等を中心に減少し、同1,696百万円減(13.0%減)の11,338百万円、表示デバイスはアミューズメント分野の増加により、同190百万円増(10.7%増)の1,962百万円、その他は光製品・EMSが産業分野向けに減少し、同418百万円減(5.4%減)の7,340百万円となりました。その結果、売上高は同6,323百万円減(7.5%減)の78,373百万円となりました。
損益面におきましては、営業利益は売上総利益の減少により、前年度比740百万円減(43.4%減)の966百万円、経常利益は為替差損の計上等により、同833百万円減(46.0%減)の977百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は、連結子会社でありますRENESAS EASTON(SINGAPORE) PTE.LTD.での平成23年3月期に計上しました損害賠償金の戻入として、特別利益に損害賠償金戻入額132百万円を計上したことにより同763百万円減(48.6%減)の809百万円となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
2016/06/28 14:56