売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

2017/06/28 15:14

#2 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
日立オートモティブシステムズ株式会社	10,386	電子部品関連事業

(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

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#3 事業等のリスク

② 半導体業界の需要動向による影響について
当社グループは、半導体(集積回路・半導体素子)の売上高が86.1%(平成29年3月期)を占める半導体商社であります。
半導体業界には、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。当社グループは、ソリューションビジネスの推進による高付加価値の半導体の販売に注力することにより市況の変動に強い企業体質を目指しておりますが、景気の変動により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

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#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#5 業績等の概要

半導体市場におきましては、2017年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.5%増となり、7ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大が続いております。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業分野を中心に減少し、前年度比2,700百万円減(4.7%減)の55,031百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・民生分野等での増加により、同445百万円増(3.9%増)の11,783百万円、表示デバイスはアミューズメント分野での増加により、同553百万円増 (28.2%増)の2,515百万円、その他は産業分野向けパーツが増加し、同909百万円増 (12.4%増)の8,250百万円となりました。その結果、売上高は同791百万円減(1.0%減)の77,581百万円となりました。
損益面におきましては、営業利益は売上総利益率の改善による売上総利益の増加を主因に、前年度比202百万円増(20.9%増)の1,168百万円、経常利益は為替差損の減少等も寄与し、同262百万円増(26.8%増)の1,239百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は特別利益の減少があるものの同22百万円増(2.8%増)の831百万円となりました。

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(2) 目標とする経営指標
当社グループは、半導体商社として売上高の拡大並びに収益力(経常利益率)の向上を目指し、経営の効率化を目指しております。具体的には、海外拠点との連携を強化し、連結キャッシュフロー重視の観点から利益率の向上と共に売上債権・仕入債務・棚卸資産回転期間の最適化を図り、ROA(総資産経常利益率)5%を目標に取り組んでまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略

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#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

① 収益の認識
当社グループの売上高は、原則として、出荷基準で計上しております。
② 貸倒引当金

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#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
関係会社への売上高	1,158百万円	1,176百万円
関係会社からの仕入高	44,585百万円	43,374百万円

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