売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

2018/06/27 14:49

#2 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
日立オートモティブシステムズ株式会社	10,921	電子部品関連事業

(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

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#3 事業等のリスク

② 半導体業界の需要動向による影響について
当社グループは、半導体(集積回路・半導体素子)の売上高が85.1%(平成30年3月期)を占める半導体商社であります。
半導体業界には、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。当社グループは、ソリューションビジネスの推進による高付加価値の半導体の販売に注力することにより市況の変動に強い企業体質を目指しておりますが、景気の変動により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

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#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(2) 目標とする経営指標
当社グループは、半導体商社として売上高の拡大並びに収益力(経常利益率)の向上を目指し、経営の効率化を目指しております。具体的には、海外拠点との連携を強化し、連結キャッシュフロー重視の観点から利益率の向上と共に売上債権・仕入債務・棚卸資産回転期間の最適化を図り、ROA(総資産経常利益率)5%を目標に取り組んでまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略

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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度の経済環境は、米国では堅調な回復が維持され、中国でも成長が持続しておりました。また、国内も好調な輸出と設備投資を背景に、緩やかな回復基調となりました。
半導体市場におきましては、2018年2月の世界半導体売上高は前年同月比21.0%増となり、19ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大が続いております。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコンが自動車・産業分野、ロジックICが産業分野を中心に増加し、前年度比1,825百万円増(3.3%増)の56,857百万円、半導体素子はパワーデバイス、トランジスタが自動車・産業・民生分野等での増加により、同815百万円増(6.9%増)の12,599百万円、表示デバイスはアミューズメント分野等での減少により、同935百万円減(30.9%減)の2,097百万円、その他は産業分野向けEMSが増加し、同2,329百万円増(30.1%増)の10,062百万円となりました。その結果、売上高は同4,034百万円増(5.2%増)の81,616百万円となりました。

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#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)	当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日)
関係会社への売上高	1,176百万円	1,516百万円
関係会社からの仕入高	43,374百万円	46,781百万円

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