#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 事業全体の状況
a.事業全体の状況
当連結会計年度の経済環境は、米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速等により、第4四半期に於きまして国内からの対中国向けの輸出が大きく減少し、大幅に業況感が悪化いたしました。
半導体市場におきましても、2019年に入り世界半導体売上高は急激に減少し、2019年1月は前年同月比5.7%減と2016年7月以来の前年同月比での減少となりました。2月も前年同月比10.6%減と2ヵ月連続の減少で、前月比では7.3%減と4ヵ月連続の減少となり半導体市場も大きく減速いたしました。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年度比2,331百万円減(4.1%減)の54,525百万円、半導体素子はトランジスタが自動車分野等での増加により、同16百万円増(0.1%増)の12,615百万円、表示デバイスは産業分野等での減少により、同206百万円減(9.9%減)の1,890百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同761百万円減(7.6%減)の9,300百万円となりました。その結果、売上高は同3,283百万円減(4.0%減)の78,332百万円となりました。
売上原価は前年度比2,283百万円減(3.1%減)の71,042百万円。売上高に対する売上原価の比率は、原材料高騰によりマイコン・ロジックIC等の集積回路の仕入価格が上昇したことや、一部高収益製品の生産中止が影響し、前年度に比べ0.9ポイント増加の90.7%となりました。また、売上総利益は前年度比999百万円減(12.1%減)の7,290百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年度に比べ0.9ポイント減少し9.3%となっております。
販売費及び一般管理費は、半導体ひずみセンサーの研究開発費の計上やベアにともなう人件費の戦略的な増加とともに、物流費等の高騰等を受け、前年度比170百万円増(2.7%増)の6,470百万円となり、営業利益は売上総利益の減少及び販売費及び一般管理費の増加により、同1,169百万円減(58.8%減)の820百万円となりました。
営業外収益(費用)は、前年度の114百万円の収益(純額)から、87百万円の収益(純額)となり、これは主に、為替差損が前年度の0百万円から50百万円になったことによります。これにより経常利益は、前年度比1,196百万円減(56.8%減)の908百万円となりました。
特別利益(損失)は、前年度の1百万円の利益(純額)から25百万円の利益(純額)となり、税金等調整前当期純利益は前年度比1,172百万円減(55.6%減)の934百万円となりました。
法人税等合計は、税金等調整前当期純利益の減少により前年度比614百万円減(72.1%減)の237百万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は、前年度比557百万円減(44.4%減)の697百万円となりました。また、1株当たり当期純利益は、前年度の47.50円から28.02円となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
連結業績の推移 (単位:百万円)

b.目標とする経営指標の達成状況等
当社グループは、目標とする経営指標として「ROA(総資産経常利益率)5%」を確保することを主要な経営指標目標として定めておりますが、当連結会計年度のROAは2.6%となり前年度の5.9%から悪化いたしました。これは、主として経常利益が前年度比56.8%減と大幅に減少したことによります。2019/06/26 14:51