- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
2019/06/26 14:51- #2 主要な顧客ごとの情報
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 11,377 | 電子部品関連事業 |
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
2019/06/26 14:51- #3 事業等のリスク
② 半導体業界の需要動向による影響について
当社グループは、半導体(集積回路・半導体素子)の売上高が85.7%(平成31年3月期)を占める半導体商社であります。
半導体業界には、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。当社グループは、ソリューションビジネスの推進による高付加価値の半導体の販売に注力することにより市況の変動に強い企業体質を目指しておりますが、景気の変動により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
2019/06/26 14:51- #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2019/06/26 14:51- #5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(2) 目標とする経営指標
当社グループは、半導体商社として売上高の拡大並びに収益力(経常利益率)の向上を目指し、経営の効率化を目指しております。具体的には、海外拠点との連携を強化し、連結キャッシュフロー重視の観点から利益率の向上と共に売上債権・仕入債務・棚卸資産回転期間の最適化を図り、ROA(総資産経常利益率)5%を目標に取り組んでまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略
2019/06/26 14:51- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当連結会計年度の経済環境は、米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速等により、第4四半期に於きまして国内からの対中国向けの輸出が大きく減少し、大幅に業況感が悪化いたしました。
半導体市場におきましても、2019年に入り世界半導体売上高は急激に減少し、2019年1月は前年同月比5.7%減と2016年7月以来の前年同月比での減少となりました。2月も前年同月比10.6%減と2ヵ月連続の減少で、前月比では7.3%減と4ヵ月連続の減少となり半導体市場も大きく減速いたしました。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年度比2,331百万円減(4.1%減)の54,525百万円、半導体素子はトランジスタが自動車分野等での増加により、同16百万円増(0.1%増)の12,615百万円、表示デバイスは産業分野等での減少により、同206百万円減(9.9%減)の1,890百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同761百万円減(7.6%減)の9,300百万円となりました。その結果、売上高は同3,283百万円減(4.0%減)の78,332百万円となりました。
2019/06/26 14:51- #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日) | 当事業年度(自 平成30年4月1日至 平成31年3月31日) |
| 関係会社への売上高 | 1,516百万円 | 1,260百万円 |
| 関係会社からの仕入高 | 46,781百万円 | 17,183百万円 |
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