売上高
連結
- 2019年3月31日
- 783億3200万
- 2020年3月31日 -12.34%
- 686億6400万
個別
- 2019年3月31日
- 615億6700万
- 2020年3月31日 -9.02%
- 560億1100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2020/06/25 14:54
(2) 有形固定資産 - #2 主要な顧客ごとの情報
- 2020/06/25 14:54
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 日立オートモティブシステムズ株式会社 12,675 電子部品関連事業 - #3 事業等のリスク
- ② 半導体業界の需要動向による影響について2020/06/25 14:54
当社グループは、半導体(集積回路・半導体素子)の売上高が84.3%(令和2年3月期)を占める半導体商社であります。
半導体業界には、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。当社グループは、ソリューションビジネスの推進による高付加価値の半導体の販売に注力することにより市況の変動に強い企業体質を目指しておりますが、景気の変動により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 - #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2020/06/25 14:54
- #5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (2) 目標とする経営指標2020/06/25 14:54
当社グループは、半導体商社として売上高の拡大並びに収益力の向上を目指し、経営の効率化を目指しております。具体的には、海外拠点との連携を強化し、連結キャッシュフロー重視の観点から利益率の向上と共に売上債権・仕入債務・棚卸資産回転期間の最適化を図り、ROA(総資産経常利益率)5%と併せ、安定的な経営のために営業利益率2%以上の早期実現を目標に取り組んでまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略 - #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度の経済環境は、米中貿易摩擦の影響により米国では企業投資の落ち込みや製造活動の縮小が、また、中国では製造業の低迷が続き、国内においては輸出・生産が停滞し台風被害の影響や消費税率の引上げ等により厳しい環境が続きました。更に、第4四半期に入ってからの新型コロナウイルスの感染拡大が世界の経済活動を急速に収縮し、大幅に景況感が悪化いたしました。2020/06/25 14:54
半導体市場におきましても、2019年の世界半導体売上高は前年比12.1%減と大きなマイナスとなり、ITバブル崩壊で32.0%減少した2001年以来最大の落ち込みで、リーマンショック時の2009年の9.0%減を上回るマイナス幅となりました。2020年2月では、前年同月比で5.0%増と14ヵ月ぶりにプラスに転じましたが、前月比では2.4%減と4ヵ月連続のマイナスとなり、中国市場では前月比7.5%減少し新型コロナウイルスの感染拡大の影響が半導体市場に表れる結果となりました。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年度比8,183百万円減(15.0%減)の46,342百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・産業分野等での減少により、同1,095百万円減(8.7%減)の11,520百万円、表示デバイスはOA分野等での減少により、同355百万円減 (18.8%減)の1,535百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同34百万円減 (0.4%減)の9,265百万円となりました。その結果、売上高は同9,668百万円減(12.3%減)の68,664百万円となりました。 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2020/06/25 14:54
前事業年度(自 平成30年4月1日至 平成31年3月31日) 当事業年度(自 平成31年4月1日至 令和2年3月31日) 関係会社への売上高 1,260百万円 973百万円 関係会社からの仕入高 17,183百万円 236百万円