有価証券報告書-第60期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社及び連結子会社の事業は、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社及び連結子会社の事業は、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
| (単位:千円) | |||||
| 集積回路 | 半導体素子 | 表示デバイス | その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 53,545,606 | 12,265,580 | 13,117,302 | 7,236,640 | 86,165,130 |
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:千円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 62,759,732 | 21,897,193 | 1,508,203 | 86,165,130 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 11,231,542 | 電子部品関連事業 |
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
| (単位:千円) | |||||
| 集積回路 | 半導体素子 | 表示デバイス | その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 63,142,370 | 13,102,196 | 1,855,627 | 6,418,508 | 84,518,703 |
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:千円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 64,882,216 | 15,873,409 | 3,763,076 | 84,518,703 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 10,955,301 | 電子部品関連事業 |
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。