有価証券報告書-第68期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

(1) 研究開発活動の金額
当連結会計年度の研究開発費の総額は、539百万円であります。
(2) 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサを搭載したセンサモジュールの設計・開発、製造などの事業を 2018年4月から開始し、センサモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し商標登録が完了してお ります。加えて産業ロボット向けトルクセンサの試作及び現行半導体の10倍感度の新STREAL「次世代半導体ひずみ センサ」を開発し性能評価を進めております。また、2020年3月には2019年度日本機械学会賞(技術)を受賞いたしました。
第1四半期連結会計期間では、4月に名古屋で開催された「計測・検査・センサ展」に「次世代半導体ひずみセ ンサ」を出展し、現行品との感度比較が可能なデモ機を用い、ご来場者に精度の高さを実感いただきました。また、「次世代半導体ひずみセンサ」は5月よりサンプル出荷を開始致しました。
第2四半期連結会計期間では、サンプル出荷を開始した次世代半導体ひずみセンサを「nano-STREAL」と命名し、 お客様の開発製品に搭載し評価を開始致しました。
第3四半期連結会計期間では、「STREAL」の有用性を更に幅広い分野でお客様と評価・検証を行いました。この評価・検証成果は、学会、フォーラムなどで「STREAL」の具体的応用事例として発表されました。また、具体的な応用商品として、お客様の展示会で発表されるなどの成果に至っております。
当第4四半期連結会計期間では、2022年1月に東京で開催された、オートメーションと計測の先端総合技術展
「IIFES2022」に出展を致しました。会場ではお客様との共同開発製品や、開発中の無線による給電、データ通信が
可能な基板のデモ展示を行い、多くの反響をいただきました。
今後も、当社グループは高感度な半導体ひずみセンサモジュール「STREAL」にとどまらず、無線計測システムやデータ処理基板などの半導体応用製品そして、トルクセンサをはじめとするコンポーネント製品など、お客様のニーズにお応えできるよう製品開発に努めてまいります。