売上高
連結
- 2013年3月31日
- 37億7393万
- 2014年3月31日 +16.38%
- 43億9228万
個別
- 2013年3月31日
- 32億1196万
- 2014年3月31日 +18.42%
- 38億369万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2014/06/30 9:13
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 第47期当連結会計年度 売上高 (千円) 933,115 2,022,400 3,220,926 4,392,283 税金等調整前四半期(当期)純損失金額(△)(千円) △8,720 △171,492 △126,499 △69,837 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (1) 売上高2014/06/30 9:13
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称
心栄電子商貿(上海)有限公司
(連結範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模会社であり、総資産、売上高、利益剰余金はいずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないためであります。2014/06/30 9:13 - #4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 従来型パソコンが需要減少による市場の低迷が続いた一方で、スマートフォン・タブレットなどモバイル端末の堅調な需要を背景に、半導体メーカー等にも設備投資回復の兆しが見え、半導体市況は改善傾向にあります。2014/06/30 9:13
このような状況の中、営業基盤の強化を優先課題とし、営業力の強化、重点市場の開拓と深耕を進めるとともに、新商材の発掘及び拡販活動に取り組んで参りましたが、主力市場である半導体製造装置市場の本格的な設備投資回復時期が当初の見通しより遅く、売上高の回復は小幅なものにとどまりました。
当連結会計年度の売上高は、前期比16.4%増の4,392百万円となりました。 - #5 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
- ③ 資金調達に係る流動性リスク(支払期日に支払いを実行できなくなるリスク)の管理2014/06/30 9:13
当社は、各部署からの報告及びデータに基づき経理部が適時に資金繰計画を作成しております。売上高の実績と今後の見込み、仕入と販売管理費の実績と今後の見込みを勘案した月次数値に基づき、2ヶ月相当を適正ポジションとして、それ以上の手許流動性を確保することにより流動性リスクの軽減を図っております。
(4) 金融商品の時価等に関する事項についての補足説明 - #6 関係会社に係る営業外収益・営業外費用の注記
- ※1 関係会社に対するものは、次のとおりであります。2014/06/30 9:13
前事業年度(平成25年3月31日) 当事業年度(平成26年3月31日) 売上高 114,866千円 107,025千円 仕入高 77,399千円 101,912千円