業績予想修正の理由

１．連結子会社の解散及び債権放棄の理由当社は2014年6月に株式会社テクノロジー・イノベーションを設立し、センサＩＣの開発事業を展開しておりましたが、センサＩＣ開発事業から撤退し、半導体事業及びデザインサービス事業、新たに取り組んでいるソリューション事業に注力することを決定したため、同社を解散することといたしました。
また、現在債務超過の状態である同社に対する貸付金は回収困難と判断しており、同社の解散に伴い放棄することといたしました。２．解散する連結子会社の概要（１）名称：株式会社テクノロジー・イノベーション（２）所在地：長野県塩尻市大字大門字桔梗ヶ原57-9（３）代表者の役職・氏名：代表取締役社長矢吹尚秀（４）事業内容：センサ用信号処理ＩＣ及びＭＥＭＳ製品の設計、開発、製造及び販売（５）資本金：30百万円（６）設立年月日：2014年6月10日（７）大株主及び持株比率：株式会社ＰＡＬＴＥＫ100％（８）上場会社と当該会社の関係・資本関係：当社が議決権の100％を保有している連結子会社であります。
・人的関係：当社から役員3名が就任しております。
・取引関係：資金の貸付等があります。
・関連当事者への該当状況：当社の連結子会社であり関連当事者に該当します。（９）最近3年間の経営成績及び財政状態・2017年12月期純資産：△112百万円総資産：16百万円売上高：20百万円営業利益：△23百万円経常利益：△24百万円当期純利益：△25百万円・2018年12月期純資産：△130百万円総資産：49百万円売上高：91百万円営業利益：△16百万円経常利益：△17百万円当期純利益：△17百万円・2019年12月期純資産：△170百万円総資産：31百万円売上高：63百万円営業利益：△24百万円経常利益：△25百万円当期純利益：△39百万円３．解散の日程2020年6月26日当社取締役会による解散決議2020年6月26日株式会社テクノロジー・イノベーション臨時株主総会における解散決議2020年6月26日解散日2020年8月（予定）清算結了４．債権放棄の内容債権の種類及び金額長期貸付金196百万円（当社個別決算において、当該金額のうち190百万円を引当済みです。）実施日2020年6月27日５．業績に与える影響及び業績修正の理由当該解散及び債権放棄に伴い、連結業績においては、当社の個別の法人税計算上、当該会社の株式評価損及び貸倒損失の損金算入が可能となることなどにより、2020年12月期第2四半期(累計)及び通期の親会社株主に帰属する当期純利益が2020年5月8日に公表した業績予想に対して60百万円増加いたします。
これに加えて、直近の業績動向を勘案し、以下のとおり業績予想を修正いたします。
第２四半期(累計)業績につきましては、売上高は産業機器向けの半導体の販売及び設計受託が想定よりも低調に推移することにより若干減少する見込みです。また、営業利益は売上高の減少に伴い減少し、四半期純利益は上述の理由により増加する見込みです。
通期業績につきましては、設備投資に対する慎重姿勢が広がることなどが懸念されることから、今後の見通しについて現時点では見通すことが困難であるため、2020年5月8日に公表した業績予想数字から変更しておりません。※上記に記載した予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき判断した見通しであり、多分に不確定な要素を含んでおります。実際の業績等は、業況の変化等により上記予想数値と異なる場合があります。（ご参考）当期連結業績予想（2020年5月8日公表分）及び前期連結実績・当期連結業績予想(2020年12月期)売上高：29,500百万円営業利益：300百万円経常利益：220百万円親会社株主に帰属する当期純利益：150百万円1株当たり当期純利益：13.69円・前期連結実績(2019年12月期)売上高：30,401百万円営業利益：384百万円経常利益：254百万円親会社株主に帰属する当期純利益：98百万円1株当たり当期純利益：9.04円