有価証券報告書-第36期(平成29年1月1日-平成29年12月31日)

(1) 業績
当連結会計年度におけるわが国経済は、世界経済の回復に伴い輸出は堅調に推移しており、企業収益についても底堅く推移し、設備投資は増加基調となっております。また、個人消費については雇用所得情勢の改善が見られ消費者マインドが持ち直していることから、緩やかな回復が継続しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、車載向けやデータセンター向けが好調に推移しており、これら半導体消費が拡大する中で半導体製造装置なども好調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、今後成長が見込まれる医療機器、産業機器、通信機器、データセンター向けなどにFPGA(※1)、特定用途IC、アナログ半導体、メモリ製品などを提案してまいりました。また、これらの半導体製品に加え、新たに産業用コンピュータモジュール製品の販売を開始するなど、取扱製品を拡充してまいりました。その一方で、主要仕入先であるザイリンクス社との取引形態において、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することが平成29年11月に決定しました。これにより、来期以降の当該主要大手顧客での利益率は大きく減少することとなります。当社はこれを受け、当該主要大手顧客に対しプロモーション業務を行っていた人員を今後成長が見込まれる事業へ振り向け、中期的に収益向上を見込める事業体制を構築しています。
当社グループの収益向上のための重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、設計受託およびODM(※2)の強化、自社製品の開発に取り組んでまいりました。自社製品として、4K映像を伝送する際に活用される最新映像圧縮技術であるH.265/HEVCに対応した映像配信システムを開発し、販売を開始しました。また、今後成長の期待されるビデオ処理、機械学習、ビッグデータ分析などのワークロードを高速化できるFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」の開発なども行い、付加価値の高い製品を提案してまいりました。
スマートエネルギー事業においては、主に人工透析施設や産婦人科などの病院やクリニック、行政機関、企業などに対してLPガス発電システムや蓄電池を提供してまいりました。
また、新たな事業領域として、タイヤ空気圧モニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)の取り扱いを開始し、車載分野での事業を推進するとともに、将来的にはTPMSを含めた多種多様なセンサーを組み込んだネットワークサービスを展開し、事業領域の拡大を推進します。他の新たな事業領域として、物流コストを低減する紙梱包資材ソリューションの提供を開始することで、既存顧客であるエレクトロニクスメーカーの物流サービス支援だけでなく、新規顧客の獲得、新規市場の開拓を行ってまいります。
この結果、売上高については330億7千5百万円(前連結会計年度比1.4%減)となりました。半導体事業については、スーパーコンピュータ向けにアナログ半導体、メモリ、FPGAが堅調に推移するも、次世代通信5Gへ移行する端境期が継続したため通信インフラ投資が低調に推移し通信機器向けのFPGAが減少したこと、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品が好調であったもの前連結会計年度には及ばず減少したことなどにより、売上高は312億4千2百万円(前連結会計年度比1.6%減)となりました。デザインサービス事業については、映像/放送機器向けが堅調に推移したものの、航空/宇宙、医療向けが減少したこと、自社製品開発が当初の想定よりも遅延し技術者を受託開発案件に割り当てられなかったことなどにより、同事業の売上高は16億3千3百万円(前連結会計年度比0.9%減)となりました。スマートエネルギー事業については、人工透析施設向けのLPガス発電システムが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は1億9千9百万円(前連結会計年度比33.9%増)となりました。
営業利益については、売上高は若干減少したものの、売上総利益率が前連結会計年度の10.7%から12.9%と大幅に改善したことを受け、10億3千7百万円(前連結会計年度比101.1%増)となりました。売上総利益率が上昇した要因の一つは、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額の変動によるものです。前連結会計年度においては急速に円高が進行したため、当社が保有する仕入値引ドル建債権の評価額が5億3千万円減少しましたが、当連結会計年度では同評価額は2千2百万円の増加となったため、原価の押し上げが相対的に小さくなり、売上総利益率は上昇しました。もう一つの要因は、利益率の低い半導体製品の売上高が減少し、比較的利益率の高い製品の売上高が増加したことです。
経常利益については、為替差益を1億2千万円計上したことなどにより10億8千4百万円(前連結会計年度比881.1%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益については、7億3百万円(前連結会計年度比6,015.2%増)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
(2) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ6億6千7百万円減少し、当連結会計年度末には21億7千8百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度の期首時点でPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結の範囲に含めることとしたため、新規連結に伴う現金及び現金同等物が1億4千7百万円増加しております。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純利益を10億8千4百万円計上した一方で、未収入金が増加したこと、仕入債務が減少したこと等により19億3千3百万円の支出(前連結会計年度は23億7百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、6千1百万円の支出(前連結会計年度は1千7百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、借り入れを実施したこと等により、13億5千8百万円の収入(前連結会計年度は8億2千3百万円の支出)となりました。