- #1 コーポレート・ガバナンスの概要(連結)
・総合サポート機能
これらの強みを活かすことにより、顧客ニーズを的確に具現化し、付加価値とコスト競争力の高い商品・サービスの提供を可能にしております。
ⅲコーポレート・ガバナンスの強化に対する取組み
2026/03/27 9:16- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
したがって当社グループは、上記の拠点別、機能別によるセグメントから構成されているため、「国内販売事業」「国内製造事業」「海外事業」の3つを報告セグメントとしております。
主な取扱商品・製品及びセグメント別事業内容は以下のとおりであります。
主な取扱商品・製品
2026/03/27 9:16- #3 事業等のリスク
(6) 取引契約について
当社グループでは、取引基本契約を締結し安定的な継続取引を行う場合に、係る契約において当社グループがリコール補償、秘密保持、法令遵守、環境負荷化学物質管理等の責任を負うことがあります。当社グループでは、細心の注意を払いながら必要に応じてこれらの責任を契約に盛込み、仕入先へも同様の契約を締結するよう対策を講じておりますが、損害賠償責任を負った場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。また、個別契約においては、商社として顧客から短納期での商品供給を要請されることがあるため、事業機会の維持・拡大を目的として、商品の一部を前もって手配する場合がありますが、市況の低迷や技術革新による陳腐化等の理由から、これらの商品を販売できなかった場合、在庫商品が長期滞留する恐れがあります。その場合も当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
(7) 市場の変動による影響について
2026/03/27 9:16- #4 会計方針に関する事項(連結)
- 有価証券
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの
時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定)
市場価格のない株式等
移動平均法による原価法2026/03/27 9:16 - #5 提出会社の親会社等の情報(連結)
1【提出会社の親会社等の情報】
当社は、金融商品取引法第24条の7第1項に規定する親会社等はありません。
2026/03/27 9:16- #6 発行済株式、株式の総数等(連結)
②【発行済株式】
| 種類 | 事業年度末現在発行数(株)(2025年12月31日) | 提出日現在発行数(株)(2026年3月27日) | 上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 | 内容 |
| 普通株式 | 10,633,349 | 21,266,698 | 東京証券取引所プライム市場 | 権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。 |
| 計 | 10,633,349 | 21,266,698 | - | - |
(注)2025年11月4日開催の取締役会決議により、2026年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。これにより、発行済株式総数は10,633,349株増加し、21,266,698株となっております。
2026/03/27 9:16- #7 監査報酬(連結)
(特定監査項目)
・M&Sカンパニー商品仕入部営業業務課の事業所支援活動の状況
全ての監査等委員は、取締役会、執行役員会、コンプライアンス委員会、グループリスク管理委員会、内部統制委員会等の会議に出席し、経営環境、経営計画、経営上・業務上のリスク、内部統制システムの整備・運用状況を確認することにより、企業不祥事及び会社に著しい損害を及ぼす事実の発生を未然に防止する予防的な監査を実施しております。
2026/03/27 9:16- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
また、商社機能であるマーケティング力と物流サービス機能に加え、高付加価値化と収益力の向上につながるメーカー機能を有した『製販融合路線』による“エレクトロニクス業界の技術立社”として確かな業界でのプレゼンス(存在感)を発揮していくことを基本方針としております。
当社グループは常に経営環境の変化を先取りし、他社に一歩先んじた事業展開を進め、当社グループの強みである『製販融合路線の経営』『先見性とマーケティング力』『総合サポ-ト力』『優良な顧客資産と豊富な口座数』などを活かし、付加価値とコスト競争力の高い商品・サービスを提供することにより、これまで歩んでまいりました成長路線の維持、拡大を目指してまいります。
(2)中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題
2026/03/27 9:16- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
国内販売事業
当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、「半導体」のアナログICの販売が減少しましたが、半導体製造設備向け「電子部品&アセンブリ商品」のコネクタや車載向け「画像関連機器・部品」のカメラ・レンズ、「情報システム」のコミュニケーションシステムの販売が増加しました。製造装置では、半導体材料の生産向け「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が減少しましたが、データセンター用通信デバイス等の生産向け「電子部品製造装置」の販売が増加しました。これらの要因により、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。
この結果、当セグメントの売上高は71,834百万円(前年同期比10.2%増)となり、セグメント利益(営業利益)は4,060百万円(前年同期比8.0%増)となりました。
2026/03/27 9:16- #10 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
③棚卸資産
商品及び製品、原材料
主に先入先出法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法)
2026/03/27 9:16- #11 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(3) 棚卸資産の評価基準及び評価方法
①商品及び製品、原材料
主に先入先出法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法)
2026/03/27 9:16- #12 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
(金融商品関係)
1.金融商品の状況に関する事項
(1) 金融商品に対する取組方針
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