- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
① 電子機器及び部品………電子部品&アセンブリ商品、半導体、エンベデッド(組込み用ボード)システム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、電子機器及び部品のその他
② 製造装置…………………光デバイス製造装置、LSI製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置、エネルギーデバイス製造装置
セグメント別事業内容
2026/03/27 9:16- #2 事業の内容
3【事業の内容】
当社の企業集団は、当社(M&Sカンパニー、D&Pカンパニー、海外事業本部)と連結子会社12社(うち海外11社)で構成されており、電子機器及び部品(電子部品&アセンブリ商品、半導体、エンベデッド(組込み用ボード)システム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、電子機器及び部品のその他)、製造装置(光デバイス製造装置、LSI製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置、エネルギーデバイス製造装置)及びその他のエレクトロニクス製品の販売・製造及び輸出入を主な事業としております。
(1) 国内販売事業セグメント
2026/03/27 9:16- #3 事業等のリスク
(5) 品質管理・製造物責任・契約不適合責任について
当社グループは、電子機器及び部品から製造装置まで幅広い取扱商品を有しており、仕入から出荷までを行う物流部門及び開発から製造までを行う製造部門においてはISO9001の品質マネジメントシステムを導入して、品質管理に細心の注意を払っております。しかしながら、製造装置の不具合や電子機器及び部品の不良等が原因で、顧客の生産ラインに支障をきたす等、顧客に損害が発生する可能性があります。そのような事態が発生した場合、当社製品への信頼性の低下や損害賠償請求等により、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
(6) 取引契約について
2026/03/27 9:16- #4 会計方針に関する事項（連結）
当社グループの顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。
当社グループは、「注記事項(セグメント情報等)セグメント情報 1.報告セグメントの概要」に記載のとおり、「国内販売事業」「国内製造事業」「海外事業」の3つの事業において、主に電子機器及び部品、製造装置の販売を行っております。
①商品及び製品の販売
2026/03/27 9:16- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
国内販売事業
当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、「半導体」のアナログICの販売が減少しましたが、半導体製造設備向け「電子部品&アセンブリ商品」のコネクタや車載向け「画像関連機器・部品」のカメラ・レンズ、「情報システム」のコミュニケーションシステムの販売が増加しました。製造装置では、半導体材料の生産向け「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が減少しましたが、データセンター用通信デバイス等の生産向け「電子部品製造装置」の販売が増加しました。これらの要因により、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。
この結果、当セグメントの売上高は71,834百万円(前年同期比10.2%増)となり、セグメント利益(営業利益)は4,060百万円(前年同期比8.0%増)となりました。
2026/03/27 9:16- #6 製品及びサービスごとの情報（連結）
| 電子機器及び部品 | 製造装置 | 合計 |
| 外部顧客への売上高 | 75,471,532 | 27,670,943 | 103,142,476 |
- #7 重要な会計方針、財務諸表（連結）
当社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。
当社は、連結財務諸表「注記事項(セグメント情報等)セグメント情報 1.報告セグメントの概要」に記載のとおり、「国内販売事業」「国内製造事業」「海外事業」の3つの事業において、主に電子機器及び部品、製造装置の販売を行っております。
(1) 商品及び製品の販売
2026/03/27 9:16
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
