- 2676
- 2026/09/18
- 時価
- 421億円
- PER 予
- 23.46倍
- 2010年以降
- 10.71-103.71倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.31倍
- 2010年以降
- 0.54-2.42倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.67%
- ROE 予
- 9.83%
- ROA 予
- 6.83%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)2017/11/09 9:26
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 他方、デバイスセグメントでは、電子事業においては主に通信インフラ分野での拡販や各種半導体を使用した独自の基板設計などの付加価値強化、また産機事業では従来のATM向け機構部品に加え、北米、ASEAN諸国、中国への住宅設備向け機構部品の販売、国内外における自動車内装部品市場の開拓などに注力しております。2017/11/09 9:26
このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、デバイスセグメントが苦戦した一方で、システムセグメントが堅調に推移したことなどから、売上高は前年同期比7.2%増の94億15百万円となりました。
損益につきましては、販売費及び一般管理費が92百万円減少したことなどにより、営業利益は前年同期比66.7%増の2億11百万円となりました。経常利益は前年同期比29.0%増の2億52百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期比60.2%増の1億23百万円となりました。