売上高
連結
- 2021年6月30日
- 4億7508万
- 2022年6月30日 +6.32%
- 5億513万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)2022/08/10 12:25
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2022/08/10 12:25
(注)当第1四半期連結会計期間より、従来「システムセグメント」に分類していた「サービス&サポート商品類」を「クラウドサービス&サポートセグメント」として切り分けています。これは、「成長性」と「収益性」の観点から、クラウド型のサブスクリプション型サービスビジネス、保守事業を『成長事業』として位置づけたことによるものです。区分 前第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日) 当第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日) その他の収益 - - 外部顧客への売上高 4,402,497 4,974,266
また、「システムセグメント」のうち、「オフィスソリューション商品類」はオフィスにとどまることなく、データセンターや物流市場等の幅広い市場に向けて展開していくため「ビジネスソリューション商品類」へ、「デバイスセグメント」のうち、「電子商品類」は従来の単品販売から付加価値の高い技術力を持ったエレクトロニクス商品全般に注力するため「エレクトロニクス商品類」へ、「デバイスセグメント」のうち、「産機商品類」は機械と電子を融合したユニット商品開発に幅を拡げるため「メカトロニクス商品類」へそれぞれ名称を変更しております。いずれも内容については変更ございません。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 他方、デバイスセグメントでは、エレクトロニクス事業においては主に通信インフラ市場、IoTを主とした産業機器市場、アミューズメント市場やオートモティブ市場への拡販及びソリューションビジネスの拡大、またメカトロニクス事業では、引き続き成長が見込まれる半導体製造装置等の産業機器市場、北米、ASEAN諸国、中国への住宅設備向け機構部品の販売、国内外における自動車内装部品市場の開拓やユニット商品の開発などに注力しております。2022/08/10 12:25
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は、5G基地局及び半導体製造装置向け電子部品やデータセンター向け入退室管理システムなどが好調に推移し、前年同期比13.0%増の49億74百万円となりました。
損益につきましては、営業利益は上記理由に加え、売上総利益率の改善により前年同期比215.0%増の2億6百万円、経常利益は外貨建債権の為替評価益を計上したことなどから前年同期比360.9%増の4億31百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期比535.9%増の3億17百万円となりました。