告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

2022/06/14 17:00

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

エレクトロニクス業界におきましては、新型コロナウイルス禍で落ち込んだ自動車販売を始めとする消費の回復や、リモート需要、5Gインフラ投資/端末需要の高まりなどの半導体需要回復に半導体生産が追い付かず、自動車市場などでやむなく生産調整に入る動きがでています。その中で米国の寒波に伴う停電や半導体メーカー主力工場で火災発生など、2020年秋頃から半導体不足に拍車がかかる出来事が起こり世界的な問題へと発展しております。
このような状況下、当社グループは、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、PC向けおよびデータセンターストレージ向けにDRAM、NAND FLASH製品の売上が拡大したこと、国内市場においてスマートフォン向け有機ELパネルの売上が伸びたこと、海外市場においては高精細カメラ向けCIS(CMOSイメージセンサー)の売上が前年度の売上に及ばなかったものの、スマートフォン向けにMCP(マルチチップ・パッケージ)の売上が伸びたことから、売上高は3,023億85百万円(前年同期比16.1%増)と過去最高を更新いたしました。加えて、新規ビジネスの貢献により、営業利益は49億97百万円(同10.4%増)、経常利益は45億61百万円(同4.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は34億46百万円(同1.9%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

2022/06/14 17:00