東京エレクトロンデバイス（2760）の資産の部 - コンピュータシステム関連事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

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#2 事業の内容

当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っており、Fidus Systems Inc.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。
(コンピュータシステム関連事業)
当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

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#3 事業等のリスク

① 需要動向又は商品価格による影響
当社グループでは、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。
特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

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#4 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

(PB)製品の製造・販売等
(コンピュータシステム関連事業)
ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監

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#5 会計方針に関する事項（連結）

外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。
また、在外連結子会社の資産及び負債は、決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めております。
(7) 重要なヘッジ会計の方法

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#6 従業員の状況（連結）

(2025年3月31日現在)

セグメントの名称	従業員数(人)
半導体及び電子デバイス事業	801
コンピュータシステム関連事業	311
全社共通	271

(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 前連結会計年度末に比べ半導体及び電子デバイス事業の従業員数が114人減少し、全社共通における従業員数が140人増加しておりますが、主としてグループガバナンスの強化及び部門連携の促進を目的とした組織再編によるものです。

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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

中期経営計画「VISION2030」(対象期間:2026年3月期～2030年3月期)における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。

			VISION2030(2030年3月期)
売上高			300,000～350,000百万円
	(事業別構成比)	コンピュータシステム関連事業	15%
		半導体及び電子デバイス事業	75%
		プライベートブランド事業	10%
経常利益率			≧ 8%
	(事業別経常利益率)	コンピュータシステム関連事業	12%
		半導体及び電子デバイス事業	7%

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会(Society 5.0)の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	仕入高 (百万円)	前期比 (%)
半導体及び電子デバイス事業	152,992	△21.8
コンピュータシステム関連事業	25,894	9.8
合計	178,887	△18.4

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
b.受注実績

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#9 設備投資等の概要

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。 半導体及び電子デバイス事業 1,208百万円
コンピュータシステム関連事業 522百万円

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#10 追加情報、連結財務諸表（連結）

(2) 信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額により、連結貸借対照表の純資産の部に自己株式として計上しております。当連結会計年度末の当該株式の帳簿価額及び株式数は、838百万円及び724,236株であります。
2 株式付与ESOP信託に係る取引について

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#11 重要な会計方針、財務諸表（連結）

デリバティブ
時価法によっております。2025/06/23 9:51

#12 重要な契約等（連結）

a.2024年3月期末日及びそれ以降の各年度の決算期の末日における単体及
び連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2023年3月
期末日における単体及び連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合

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#13 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）

4 1株当たり純資産額の算定上の基礎は次のとおりであります。

		前連結会計年度(2024年3月31日)	当連結会計年度(2025年3月31日)
	純資産の部の合計額 (百万円)	46,190	49,004
	純資産の部の合計額から控除する金額 (百万円)	1,148	1,143
	(うち非支配株主持分 (百万円))	(1,148)	(1,143)

5 株主資本において自己株式として計上されている役員報酬BIP信託、株式付与ESOP信託及びE-Ship信託が所有する当社株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式数に含めております。また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。
1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数

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