東京エレクトロンデバイス（2760）の設備投資額 - コンピュータシステム関連事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

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#2 事業の内容

当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っており、Fidus Systems Inc.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。
(コンピュータシステム関連事業)
当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

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#3 事業等のリスク

① 需要動向又は商品価格による影響
当社グループでは、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。
特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

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#4 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

(PB)製品の製造・販売等
(コンピュータシステム関連事業)
ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監

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#5 会計方針に関する事項（連結）

デリバティブ
時価法によっております。2025/06/23 9:51

#6 従業員の状況（連結）

(2025年3月31日現在)

セグメントの名称	従業員数(人)
半導体及び電子デバイス事業	801
コンピュータシステム関連事業	311
全社共通	271

(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 前連結会計年度末に比べ半導体及び電子デバイス事業の従業員数が114人減少し、全社共通における従業員数が140人増加しておりますが、主としてグループガバナンスの強化及び部門連携の促進を目的とした組織再編によるものです。

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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

中期経営計画「VISION2030」(対象期間:2026年3月期～2030年3月期)における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。

			VISION2030(2030年3月期)
売上高			300,000～350,000百万円
	(事業別構成比)	コンピュータシステム関連事業	15%
		半導体及び電子デバイス事業	75%
		プライベートブランド事業	10%
経常利益率			≧ 8%
	(事業別経常利益率)	コンピュータシステム関連事業	12%
		半導体及び電子デバイス事業	7%

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会(Society 5.0)の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	仕入高 (百万円)	前期比 (%)
半導体及び電子デバイス事業	152,992	△21.8
コンピュータシステム関連事業	25,894	9.8
合計	178,887	△18.4

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
b.受注実績

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#9 設備投資等の概要

1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度における設備投資額は1,731百万円であり、主に本社移転に伴う入居施設工事等によるものであります。
なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。 半導体及び電子デバイス事業 1,208百万円

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