- 2760
- 2026/08/31
- 時価
- 1345億円
- PER 予
- 13.47倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.37倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年12月31日)2015/02/06 13:34
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 世界経済が緩やかに回復していく中、産業機器に対する需要が堅調に推移していることや新車販売台数が北米を中心に伸びていることなどから、半導体市場は総じて拡大しております。2015/02/06 13:34
このような状況のもと、産業機器ではFA機器向けにアナログICやロジックIC等が、情報通信端末向けや自動車向けにはプロセッサ等がそれぞれ順調に推移したことなどから、当第3四半期連結累計期間における売上高は701億3千5百万円(前年同期比11.2%増)、売上増加に伴う利益の増加などにより、セグメント利益(経常利益)は4億1千3百万円(前年同期はセグメント損失3億3千4百万円)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)