#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自平成27年4月1日至平成27年6月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
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#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 半導体メーカーの再編が進む中、半導体需要は産業機器向けに一部陰りがみられるものの、自動車に搭載される電子デバイスの増加等により、引き続き堅調に推移しております。
このような状況のもと、販売代理店契約の解消に伴いカスタムICの売上高が減少いたしましたが、国内のほか、中国及び東南アジア地域において情報端末向けにアナログICやプロセッサが好調に推移したことに加え、車載向けにアナログICが伸長したことなどから、当第1四半期連結累計期間における売上高は242億3千5百万円(前年同期比6.8%増)、売上高増加等により、セグメント利益(経常利益)は3億7千3百万円(前年同期比384.5%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
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