- 2760
- 2026/10/15
- 時価
- 1491億円
- PER 予
- 14.93倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.63倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.71%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2015/08/06 13:14
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2015/08/06 13:14
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体メーカーの再編が進む中、半導体需要は産業機器向けに一部陰りがみられるものの、自動車に搭載される電子デバイスの増加等により、引き続き堅調に推移しております。2015/08/06 13:14
このような状況のもと、販売代理店契約の解消に伴いカスタムICの売上高が減少いたしましたが、国内のほか、中国及び東南アジア地域において情報端末向けにアナログICやプロセッサが好調に推移したことに加え、車載向けにアナログICが伸長したことなどから、当第1四半期連結累計期間における売上高は242億3千5百万円(前年同期比6.8%増)、売上高増加等により、セグメント利益(経常利益)は3億7千3百万円(前年同期比384.5%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)