- 2760
- 2026/10/15
- 時価
- 1491億円
- PER 予
- 14.93倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.63倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.71%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2015/11/06 13:19
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2015/11/06 13:19
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体メーカーの再編が進む中、自動車に搭載される電子デバイスの増加やIoT社会の到来等により半導体の需要拡大が見込まれておりますが、中国では産業機器の一部やスマートフォン関連の設備投資に陰りがみられるなど、警戒感が生じております。2015/11/06 13:19
このような状況のもと、販売代理店契約解消に伴う売上高の減少があったものの、PC関連製品やPOS端末向けなどの半導体の販売が総じて堅調に推移したほか、車載向けにアナログICをはじめとする半導体の販売に注力した結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は486億9千8百万円(前年同期比3.7%増)、セグメント利益(経常利益)は3億7千5百万円(前年同期比20.1%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)