- 2760
- 2026/08/31
- 時価
- 1345億円
- PER 予
- 13.47倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.37倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)2016/11/08 14:38
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体の需要は総じて堅調に推移いたしました。特に、スマートフォンの高機能化やデータセンター向けなどの需要が旺盛であり、加えて、自動車1台当たりの半導体搭載量も増加しております。2016/11/08 14:38
このような状況のもと、当社におきましてはストレージや車載向けに半導体の販売が堅調に推移したことに加え、POS向けのソフトウェア販売等が好調に推移した結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は528億5千2百万円(前年同期比8.5%増)となりました。一方、売上構成の変化等によりセグメント利益(経常利益)は1億2千6百万円(前年同期比66.2%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)