- 2760
- 2026/10/13
- 時価
- 1555億円
- PER 予
- 15.57倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.74倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.6%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2016/11/08 14:38
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2016/11/08 14:38
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体の需要は総じて堅調に推移いたしました。特に、スマートフォンの高機能化やデータセンター向けなどの需要が旺盛であり、加えて、自動車1台当たりの半導体搭載量も増加しております。2016/11/08 14:38
このような状況のもと、当社におきましてはストレージや車載向けに半導体の販売が堅調に推移したことに加え、POS向けのソフトウェア販売等が好調に推移した結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は528億5千2百万円(前年同期比8.5%増)となりました。一方、売上構成の変化等によりセグメント利益(経常利益)は1億2千6百万円(前年同期比66.2%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)