売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/02/07 13:35

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

センサーの採用等により自動車への半導体搭載量が増加傾向にあるほか、データセンター市場拡大等による需要も増加しており、半導体市場は総じて堅調に推移しております。また、海外半導体メーカーを中心に従来の業界を越えた再編が進んでおり、IoT時代を見据え、利益構造が変化しております。
このような状況のもと、当社におきましてはストレージ向けに専用ICが伸長したほか、スマートフォン関連の商権が拡大したことなどにより、当第3四半期連結累計期間における売上高は829億8千7百万円(前年同期比12.5%増)となりました。一方で、製品構成の変化による影響等から、セグメント利益(経常利益)は2億9千万円(前年同期比41.1%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)

2017/02/07 13:35