#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自平成28年4月1日至平成28年12月31日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。
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#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: センサーの採用等により自動車への半導体搭載量が増加傾向にあるほか、データセンター市場拡大等による需要も増加しており、半導体市場は総じて堅調に推移しております。また、海外半導体メーカーを中心に従来の業界を越えた再編が進んでおり、IoT時代を見据え、利益構造が変化しております。
このような状況のもと、当社におきましてはストレージ向けに専用ICが伸長したほか、スマートフォン関連の商権が拡大したことなどにより、当第3四半期連結累計期間における売上高は829億8千7百万円(前年同期比12.5%増)となりました。一方で、製品構成の変化による影響等から、セグメント利益(経常利益)は2億9千万円(前年同期比41.1%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
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