- 2760
- 2026/10/13
- 時価
- 1555億円
- PER 予
- 15.57倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.74倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.6%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2017/08/08 14:43
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2017/08/08 14:43
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- データセンター及び自動車における半導体搭載量の増加や産業機器の生産が大幅に伸長していることなどから、半導体市場は活況を呈しております。一部製品には供給不足が生じており、その影響によって価格上昇等が見受けられております。2017/08/08 14:43
このような状況のもと、当社におきましては産業用ロボットをはじめとする産業機器や自動車向けに半導体製品の販売が好調に推移し、スマートフォン関連の商権が拡大したことなどから、売上高は321億3千1百万円(前年同期比25.3%増)、セグメント利益(経常利益)は3億8千9百万円(前年同期はセグメント損失8百万円)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)