- 2760
- 2026/10/13
- 時価
- 1555億円
- PER 予
- 15.57倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.74倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.6%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2017/11/08 16:31
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年9月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の経常利益と一致しております。2017/11/08 16:31
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 自動車の電動化や自動運転化による1台あたりの半導体搭載量の増加やデータセンター及び産業機器等向けに半導体の需要が好調であることなどから、半導体市場は引き続き活況を呈しており、一部製品では供給不足が続いております。2017/11/08 16:31
このような状況のもと、当社におきましては工場の自動化に貢献する産業機器や自動車を中心に幅広い分野で半導体製品の販売が大幅に伸長したことに加え、スマートフォン関連の商権が寄与したことなどから、売上高は684億6千8百万円(前年同期比29.5%増)、セグメント利益(経常利益)は6億9千1百万円(前年同期比445.4%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)