- 2760
- 2026/10/13
- 時価
- 1555億円
- PER 予
- 15.57倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.74倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.6%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- [半導体及び電子デバイス事業]2024/06/20 11:11
半導体の供給が段階的に正常化する中、サプライチェーンにおける在庫は高水準で推移しております。このような環境のもと、当社グループにおける車載向け半導体製品の販売は、顧客商権の拡大も寄与し好調に推移しました。また、産業機器向け、医療機器向けの設計・量産受託サービスも堅調に推移したものの、中国市場の停滞や半導体メーカーによる直販化などの影響で、産業機器向けやコンピュータ及び周辺機器向けの半導体製品の販売が減少したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高209,909百万円(前期比0.6%減)、セグメント利益(経常利益)10,459百万円(前期比0.0%減)となりました。なお、当社は2023年10月に日本エレクトロセンサリデバイス株式会社よりウェーハ検査装置事業を譲り受けており、業績等は半導体及び電子デバイス事業に含めております。
[コンピュータシステム関連事業]