- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。
当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。
「販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。
2026/06/23 15:45- #2 リース取引関係、連結財務諸表（連結）
① 有形固定資産
販売事業及び受託製造事業における設備(主に機械装置及び運搬具)であります。
② 無形固定資産
2026/06/23 15:45- #3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 | 9,520,607 | 販売事業、受託製造事業 |
| 東京エレクトロン宮城株式会社 | 8,022,673 | 販売事業、受託製造事業 |
| 東京エレクトロン九州株式会社 | 4,768,006 | 販売事業、受託製造事業 |
- #4 事業の内容
また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しております。
② 受託製造事業
連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。
2026/06/23 15:45- #5 事業等のリスク
(1)半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について
当社グループは、主に半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。
また、中長期的には、AI関連を中心に幅広い用途での半導体需要を背景に半導体製造装置市場の拡大が見込まれており、当社グループは中期経営計画「MIRAI 2030」においてAI事業を軸としたビジネスモデル変革を推進しておりますが、AI関連需要の成長が想定より下回った場合、各国政府による通商政策等の変更により販売価格の上昇を背景に需要が減少した場合、半導体市場における景気循環(シリコンサイクル)の影響が想定以上に大きかった場合や、為替変動による原材料価格やエネルギー価格の高騰等を背景に仕入値の見直し要求や販売先からのコストダウン要求が強まった場合は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
2026/06/23 15:45- #6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(単位:千円)
| 報告セグメント | 合計 |
| 販売事業 | 受託製造事業 |
| 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 | 10,310,764 | 182,246 | 10,493,011 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位:千円)
- #7 従業員の状況（連結）
① 連結会社における状況
| 2026年3月31日現在 |
| 販売事業 | 181 | (22) |
| 受託製造事業 | 396 | (94) |
| 合計 | 577 | (116) |
(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、人材会社からの派遣社員を除く。)は、年間の平均人員(小数点以下を四捨五入しております。)を( )外数で記載しております。
② 提出会社の状況
- #8 研究開発活動
当社グループは、4つの開発拠点において顧客や仕入先とともに製品開発に取り組んでおり、熱や真空に係わるユニットやFAユニット等の開発に取り組んだほか、フィールドエンジニアの育成や半導体関連知識の習得を支援するAIを活用した人財教育システムの開発等を進めてまいりました。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は136百万円であり、その内訳は、販売事業において126百万円、受託製造事業において10百万円であります。
2026/06/23 15:45- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
ロ.経営成績
当連結会計年度の業績は、AI関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第3四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円(前連結会計年度比7.7%減)となりました。利益につきましては、仕入コスト増加分の価格転嫁が進んだ一方で、主に受託製造事業におけるメンテナンスサポートに関わる技術者の増員のほか、品質向上のための製造技術者の増員に伴う労務費の増加により、営業利益14億2百万円(前連結会計年度比9.6%減)、経常利益13億89百万円(前連結会計年度比9.0%減)、親会社株主に帰属する当期純利益9億71百万円(前連結会計年度比7.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
2026/06/23 15:45- #10 設備投資等の概要
また、減少額は主として土地の売却によるもので、総額15,356千円(帳簿価額)となりました。
(2)受託製造事業
当セグメントにおける当連結会計年度の設備投資額は主として仙台事業所の建物附属設備によるもので、総額109,011千円となりました。
2026/06/23 15:45
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
