有価証券報告書-第51期(2025/01/01-2025/12/31)

当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、連結子会社14社、持分法適用会社4社により構成され、6つのサービス品目を統合的に提供しております。また、業種およびソリューション別に「金融ソリューション」、「ビジネスソリューション」、「製造ソリューション」および「コミュニケーションIT」の4つを報告セグメントとしております。
(1)当社グループが提供するサービス品目
① コンサルティングサービス
業務プロセスの変革やITの活用に関するコンサルティングサービスを提供しております。
② 受託システム開発
顧客の個別要求に基づくシステム構築サービスおよび構築したシステムの保守サービスを提供しております。
③ ソフトウェア製品
当社グループが独自に企画・開発したソフトウェア、導入支援サービス、追加機能の開発サービス、および保守サービスを提供しております。
④ ソフトウェア商品
国内外のソフトウェア・ベンダーが開発したソフトウェア、導入支援サービス、追加機能の開発サービス、ユーザ教育などの技術サービス、および保守サービスを提供しております。
⑤ アウトソーシング・運用保守サービス
顧客が保有するシステムの運用・保守サービスおよびBPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)サービスを提供しております。
⑥ 情報機器販売・その他
当社グループが提供する各種サービスに付随して必要となるハードウェアおよびデータベースソフトやミドルウェア等のソフトウェアを提供しております。
(2)当社グループの報告セグメント

報告セグメント	事業内容
金融ソリューション	金融業のビジネス変革および一般事業会社の金融サービス機能活用を支援するソリューションを提供しております。
ビジネスソリューション	人事・会計を中心に企業の経営管理業務の高度化を支援するソリューションを提供しております。
製造ソリューション	製造業のビジネスプロセスおよびバリューチェーンの高度化を支援するソリューションを提供しております。
コミュニケーションIT	企業のマーケティング変革および官庁や自治体のデジタル改革を支援するソリューションを提供しております。

詳細は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。

当社の連結子会社を報告セグメントごとに記載すると概ね次のとおりであります。
2025年12月31日現在

報告セグメント	連結子会社
金融ソリューション	―	株式会社電通総研IT 株式会社電通総研セキュアソリューション DENTSU SOKEN UK, LTD. DENTSU SOKEN USA, INC. DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED 電通総研(上海)信息諮詢有限公司 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD. DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED PT. DENTSU SOKEN INDONESIA 株式会社電通総研アシスト 株式会社電通総研ブライト
ビジネスソリューション	―
製造ソリューション	株式会社エステック Two Pillars GmbH
コミュニケーションIT	株式会社ミツエーリンクス

(注)株式会社電通総研セキュアソリューションは、2026年1月1日付で、株式会社電通総研ITを吸収合併すると
共に、株式会社電通総研テクノロジーに商号変更いたしました。
(事業系統図)
2025年12月31日現在

(注)株式会社電通総研セキュアソリューションは、2026年1月1日付で、株式会社電通総研ITを吸収合併すると共に、
株式会社電通総研テクノロジーに商号変更いたしました。