#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 産業機械事業
SEAJ(日本半導体製造装置協会)2019年7月発表の需要予測によりますと、2019年度の日本製装置販売高はメモリー投資の減速影響が大きく、前年比11.0%減となっており、同じくSEAJが2019年9月に公表した世界半導体製造装置統計では、2019年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置販売高は前年同期比20%減となっております。一方で、中長期的にはAIや5Gなどの市場拡大が見込まれており、半導体産業は今後も重要な産業であると考えます。
当第2四半期連結累計期間において当社グループでは、アプライドマテリアルズジャパン株式会社からの受注に加え、国内半導体メーカー及びウエハメーカーとの直接取引の拡大、半導体工場で培った「現場技術」と高度IT基盤構築で培った「IT技術」を活かした自社製品の販売など、利益率の高い案件の獲得に注力してまいりました。産業機械事業×情報サービス事業のコラボレーションによる製造業向けIoTソリューションにおいては、国内半導体メーカーから、半導体工場のホストコンピューターと半導体製造装置をオンライン化し、制御及び解析を行うソフトウエア(自社製品:J+Bridge)及び半導体製造装置や各種センサー等のデータを収集・保管し分析を行う自社開発データロガーも好評を得ております。また、半導体工場にて収集した各種データを分析し、FDC (Fault Detection and Classification:半導体製造装置から各種のデータを得て、そのデータに異常等を検出した場合、そのデータを統計的に処理することにより異常の種類を分類する手法)や予知保全につなげるソリューションを積極的に展開してまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は、1,019,429千円(前年同期比5.9%減)、セグメント利益は163,222千円(前年同期比31.3%増)となりました。
(2)財政状態の分析
資産、負債及び純資産の状況
① 資産
流動資産は、前連結会計年度末に比べて、3.9%減少し、11,025,774千円となりました。これは、主として、前連結会計年度末に計上された売掛金の回収が進んだことなどにより「受取手形及び売掛金」が591,963千円減少したことなどによります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて、8.3%減少し、2,891,029千円となりました。これは、主として、償却が進んだことにより「のれん」が157,872千円減少したことなどによります。
この結果、総資産は、前連結会計年度末に比べて、4.8%減少し、13,916,804千円となりました。2019/11/14 11:15