- 2332
- 2026/09/04
- 時価
- 93億円
- PER 予
- 10.21倍
- 2010年以降
- 6.64-85.08倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.19倍
- 2010年以降
- 0.76-2.11倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.58%
- ROE 予
- 11.71%
- ROA 予
- 8.47%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
売上総利益又は売上総損失(△)
連結
- 2022年9月30日
- 12億5513万
- 2023年9月30日 +2.06%
- 12億8096万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 売上高は、前連結会計年度第4四半期から継続して半導体分野顧客の投資抑制による影響はあったものの、需要の高い金融分野顧客や他の産業分野顧客へリソースを柔軟にシフトすることにより、前年同期比0.8%増の70億1百万円となりました。2023/11/13 11:56
利益については、当第2四半期連結累計期間において半導体メモリ産業の市況悪化の影響を受けたことにより同産業分野での売上減少はあったものの、ポートフォリオ経営のもと他産業分野顧客案件へのシフト等により、売上総利益は対前年同期比において増加となりました。
一方、前年度より継続している長期的な視点に立ったソリューション開発投資、人材育成投資、採用活動、マネジメント強化の実施に加え、旧本社オフィスの原状回復費用の発生等により、営業利益は4億53百万円(前年同期比9.7%減)、経常利益は4億87百万円(前年同期比9.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億26百万円(前年同期比9.5%減)となりました。なお、半導体市況の悪化、本社オフィス移転の費用計上は、リスクとして織り込み済みの内容であり、当初計画した経営数値に対しては順調に推移しています。