売上高

国内の電子部品業界においては、リーマンショック以降生き残りを掛けて、業容縮小と並行して事業対象を特定分野に絞り込み、企業毎に多様化・専門化する傾向が続いております。半導体業界では、海外メーカーが緩やかに回復しているのに対し、国内企業各社は採算面で非常に厳しい状況が続いており、多くの企業において事業の縮小や再編等を実施することにより、設計者数が減少しております。しかしながらその中でも、自動車および携帯機器に関連したパワーデバイス、イメージセンサー、メモリ、アナログIC等の分野では好業績を継続しており、設計に対する投資も高水準を維持しております。FPD業界では、TVやPC向けパネルのコモディティ化により価格低下が著しく、国内外の企業では、車載用や携帯機器向けの中小型高性能パネル、タッチパネル、OLED、あるいは高精細パネル(4K8K)等へと主力製品をシフトしており、それらの分野に対する研究開発投資は現在盛んに行われています。国内EDA市場においても、顧客である電子部品業界の影響により、市場規模の縮小と共にEDAツールの多様化・専門化傾向が顕著になってきております。
このような事業環境の中では、多様化した各分野における顧客の運用に適合した環境を素早く提供していくことが重要です。当社企業グループでは、製品企画から販売までの体制を見直し、顧客ニーズに合致した製品・ソリューションを提供・提案して売上拡大を目指します。さらに国内EDA市場の縮小傾向に対応して、EDA製品販売以外の分野も視野に入れた、顧客における設計環境構築の支援および設計受託を行う「ソリューション・ビジネス」の拡大を行っていきます。加えて海外向けの売上高を大幅に拡大させるために、従来のFPD市場に加えて、半導体市場の開拓も不可欠となっており、代理店等の販売チャネルの強化と並行して取り扱い製品の拡充および新製品の投入を行っていきます。
① 製品企画/開発/販売力の向上

2015/06/18 9:38

#4 業績等の概要

こういった状況の中当社企業グループは、国内においては、好業績を維持している自動車や携帯機器向けのパワーデバイス、イメージセンサー、メモリ、高性能FPD、タッチパネル等の分野をターゲットとした自社開発の解析ツール群を強化するとともに、販売資源をそれらの分野に集中して活動を行いました。さらに代理販売製品のラインナップの拡充を図り、ソリューション・ビジネスにおいては半導体設計受託サービスならびにEDAアウトソーシングサービスの立ち上げを行い、積極的な営業活動を展開しました。また海外においては、国際的な展示会・学会に最先端分野に向けて自社開発の新製品を発表する一方で、各国代理店との関係見直しや再編成および取扱い製品の拡充を行いました。当社企業グループ内においては、固定費の圧縮に努め、子会社との関係見直しも実施しました。
こういった活動の結果、当連結会計年度における当社企業グループの業績は、売上高は当初計画値に及ばなかったものの、ソリューション・ビジネスが大幅に伸長し、助成金等収入等が加わったこともあり、経常利益および当期純利益は、当初計画値を大きく上回ることとなりました。
当連結会計年度における連結売上高は15億19百万円(前期比10.4%増)、連結営業利益は1億25百万円(前期比58.7%増)となりました。営業外収益として助成金収入他を計上した結果、連結経常利益は1億83百万円(前期比43.1%増)、連結当期純利益は2億11百万円(前期比102.0%増)となりました。

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#5 製品及びサービスごとの情報（連結）

(単位:千円)

	製品及び商品	保守サービス	ソリューション	合計
外部顧客への売上高	746,072	530,579	242,387	1,519,039

(注)当連結会計年度より、ソリューション・ビジネスの売上高が拡大したことに伴い、従前の「製品及び商品売上高」、「サービス売上高」の2区分から、「製品及び商品売上高」、「保守サービス売上高」、「ソリューション売上高」の3区分に記載を変更いたしました。なお、前連結会計年度の記載につきましても変更後の区分に組み替えております。

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#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2)経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における当社企業グループの売上高は、前期比1億42百万円(10.4%)増加の15億19百万円となりました。

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