#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
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#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2019/06/26 9:37
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部利益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループが属するエレクトロニクス業界につきましては、車載モータ制御に使われるパワー半導体やメモリなど自動車の電装化向上に伴う電子部品の搭載数の飛躍的増加や、ネットビジネスの拡大と電子決済の進展に伴う高度情報処理の必要性からサーバ・ストレージの需要が拡大するなど、幅広い分野での電子化対応に伴う需要が拡大傾向にありましたが、スマートフォンの普及による需要の一巡や、前述の米中貿易摩擦等の影響を受け海外向けの輸出が急減しました。
このような情勢の下、当社グループは、将来的に成長が見込める5G分野や輸送機器分野などへ市場参入するための取組みを行いつつ、前期における一時的に受注した半導体検査装置や産業用機器向け委託開発案件ビジネスの終息をリカバリーするため、既存ビジネスの深堀や新規事業分野へのビジネス開拓の取組みを強化するとともに、さらなる高採算ビジネスの獲得に注力してまいりました。その結果、当連結会計年度においては、第3四半期までは、好調な半導体市況の追い風を受けてメモリ需要が堅調で、車載用機器や事務機器向けが業績をけん引し当初の計画どおりに推移してまいりましたが、第4四半期よりメモリ価格の急落や生産用機械をはじめとする産業用機器向けビジネスの縮小などのマイナス要因により、前期の売上の急増分をカバーできず前年に比べ売上高が減少いたしました。また、販売費及び一般管理費は削減いたしましたが、第4四半期におけるビジネスの減少により、営業利益が減少いたしました。経常利益では当連結会計年度末時点で、外貨建て負債が外貨建て資産を上回っており、評価上の損失が生じたため為替差損が発生するなど利益が減少しました。
当連結会計年度の経営成績は、売上高は461億2百万円(前年同期比15.3%減)、営業利益は6億26百万円(前年同期比48.1%減)、経常利益は2億99百万円(前年同期比65.7%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は2億9百万円(前年同期比65.2%減)となりました。
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