6627 テラプローブ

6627
2026/05/27
時価
1106億円
PER
32.2倍
2011年以降
赤字-280.42倍
(2011-2025年)
PBR
2.67倍
2011年以降
0.16-1.99倍
(2011-2025年)
配当
0.92%
ROE
9.32%
ROA
3.35%
資料
Link
CSV,JSON

テラプローブ(6627)のノウハウの推移 - 通期

【期間】
  • 通期

個別

2009年3月31日
3億4285万
2010年3月31日 -66.15%
1億1606万

有報情報

#1 事業の内容
ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。
さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。
ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。
2026/03/25 16:29

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