6627 テラプローブ

6627
2026/08/14
時価
1191億円
PER 予
19.47倍
2011年以降
赤字-280.42倍
(2011-2025年)
PBR
2.74倍
2011年以降
0.16-1.99倍
(2011-2025年)
配当
0.86%
ROE 予
14.07%
ROA 予
5.13%
資料
Link
CSV,JSON

ソフトウエア

【資料】
有価証券報告書-第20期(2024/01/01-2024/12/31)
【閲覧】

個別

2023年12月31日
2億1157万
2024年12月31日 +5.21%
2億2260万

有報情報

#1 会計方針に関する事項(連結)
定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(10年以内)に基づいて償却しております。
③ リース資産
2025/03/27 15:31
#2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社に取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考え、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。
この経営理念とビジョンの下、当社グループは、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。
また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。
2025/03/27 15:31
#3 重要な会計方針、財務諸表(連結)
定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(10年以内)に基づいて償却しております。
(3) リース資産
2025/03/27 15:31

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