建設仮勘定
- 【期間】
- 通期
連結
- 2012年3月31日
- 2億9617万
- 2013年3月31日 -54.9%
- 1億3356万
- 2014年3月31日 -62.99%
- 4943万
- 2015年3月31日 +85.99%
- 9195万
- 2016年3月31日 +81.39%
- 1億6679万
- 2017年3月31日 -18.65%
- 1億3568万
- 2018年3月31日 +230.19%
- 4億4800万
- 2019年3月31日 -25.14%
- 3億3539万
- 2020年3月31日 +94.83%
- 6億5346万
- 2021年3月31日 -22.47%
- 5億661万
- 2022年3月31日 +58.87%
- 8億486万
- 2023年3月31日 +187.86%
- 23億1684万
個別
- 2012年3月31日
- 3億1188万
- 2013年3月31日 -56.76%
- 1億3484万
- 2014年3月31日 -63.34%
- 4943万
- 2015年3月31日 +85.99%
- 9195万
- 2016年3月31日 +81.31%
- 1億6671万
- 2017年3月31日 -70.58%
- 4905万
- 2018年3月31日 -25.59%
- 3650万
- 2019年3月31日 +129.97%
- 8394万
- 2020年3月31日 -39.58%
- 5071万
- 2021年3月31日 +48.97%
- 7555万
- 2022年3月31日 +68.56%
- 1億2735万
- 2023年3月31日 +999.99%
- 19億5074万
有報情報
- #1 有形固定資産等明細表（連結）
- (注1) 当期増加額の主な内訳は以下のとおりであります。2023/06/28 15:00
(注2) 当期減少額の主な内訳は以下のとおりであります。建物 事務所改修 15,876千円 工具、器具及び備品 開発資産 93,091千円 建設仮勘定 貸与資産 1,859,729千円 ソフトウエア 自社利用 28,034千円
- #2 減損損失に関する注記（連結）
- 当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失の計上を行いました。2023/06/28 15:00
当社グループは、原則として事業用資産について、会社もしくは工場ごとにグルーピングを行っております。半導体市場の急激な需要の変化に伴うプロダクトミックスの変化等の影響により、収益性の低下が認められたため、同製品を製造する上記工場に係る資産グループの帳簿価額を回収可能価額まで減少し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しました。場所 用途 種類 金額 フェニテックセミコンダクター株式会社鹿児島工場 事業用資産 機械装置及び建設仮勘定等 793,424千円
その内訳は、機械装置572,403千円、建設仮勘定199,381千円、土地21,638千円であります。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- (資産の部)2023/06/28 15:00
当連結会計年度末における資産は370億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ22億78百万円の増加となりました。増加の主な要因は、当社連結子会社において、建屋の改修を行ったこと等により建物及び構築物が6億98百万円、製品の増産体制を構築すべく新規設備を導入したことにより機械装置及び運搬具が3億19百万円及び建設仮勘定が15億11百万円増加したことによるものであります。
(負債の部)