有価証券届出書(参照方式)

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2018/02/27 15:10
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届出の対象とした募集(売出)金額、表紙

その他の者に対する割当376,690,125円

(注) 募集金額は、発行価額の総額であり、平成30年2月16日(金)現在の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値を基準として算出した見込額であります。

新規発行株式

種類発行数内容
普通株式262,500株完全議決権株式であり、権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式
単元株式数 100株

(注)1 平成30年2月27日(火)開催の取締役会決議によります。
2 上記発行数は、平成30年2月27日(火)開催の取締役会において決議された第三者割当による自己株式の処分に係る募集株式数であります。本募集は、金融商品取引法第二条に規定する定義に関する内閣府令第9条第1号に定める売付けの申込み又は買付けの申込みの勧誘であります。
3 本募集とは別に、平成30年2月27日(火)開催の取締役会において、当社普通株式1,550,000株の一般募集(以下「一般募集」という。)及び当社普通株式200,000株の売出し(以下「引受人の買取引受による売出し」という。)を行うことを決議しております。また、一般募集及び引受人の買取引受による売出しにあたり、その需要状況を勘案した上で、当該募集及び売出しの主幹事会社である野村證券株式会社が当社株主から262,500株を上限として借入れる当社普通株式の売出し(以下「オーバーアロットメントによる売出し」といい、一般募集及び引受人の買取引受による売出しと併せて以下「本件募集売出し」という。)を行う場合があります。
4 本募集は、オーバーアロットメントによる売出しに関連して、野村證券株式会社を割当先として行う第三者割当による自己株式の処分(以下「本第三者割当」という。)であります。
オーバーアロットメントによる売出し等の内容につきましては、後記「募集又は売出しに関する特別記載事項 オーバーアロットメントによる売出し等について」をご参照下さい。
5 振替機関の名称及び住所
株式会社証券保管振替機構
東京都中央区日本橋茅場町二丁目1番1号

募集の方法

(1)【募集の方法】
区分発行数発行価額の総額(円)資本組入額の総額(円)
株主割当---
その他の者に対する割当262,500株376,690,125-
一般募集---
計(総発行株式)262,500株376,690,125-

(注)1 本募集は、前記「1 新規発行株式」(注)4に記載のとおり、オーバーアロットメントによる売出しに関連して、野村證券株式会社を割当先として行う第三者割当の方法によります。なお、当社と割当予定先との関係等は以下のとおりであります。
割当予定先の氏名又は名称野村證券株式会社
割当株数262,500株
払込金額376,690,125円
割当予定先の内容本店所在地東京都中央区日本橋一丁目9番1号
代表者の氏名代表執行役社長 森田 敏夫
資本金の額10,000百万円
事業の内容金融商品取引業
大株主野村ホールディングス株式会社 100%
当社との関係出資関係当社が保有している割当予定先の株式の数-
割当予定先が保有している当社の株式の数
(平成29年9月30日現在)
10,539株
取引関係一般募集及び引受人の買取引受による売出しの主幹事会社
人的関係-
当該株券の保有に関する事項-

2 発行価額の総額は、本第三者割当に係る会社法上の払込金額の総額であります。なお、本募集は、自己株式の処分に係るものであり、払込金額の総額は資本組入れされません。
3 発行価額の総額及び払込金額は、平成30年2月16日(金)現在の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値を基準として算出した見込額であります。

募集の条件、株式募集

(2)【募集の条件】
発行価格
(円)
資本組入額
(円)
申込株数単位申込期間申込証拠金
(円)
払込期日
未定
(注)1
-
(注)3
100株平成30年3月28日(水)該当事項は
ありません。
平成30年3月29日(木)

(注)1 発行価格については、平成30年3月7日(水)から平成30年3月13日(火)までの間のいずれかの日に一般募集において決定される発行価額と同一の金額といたします。
2 本第三者割当においては全株式を野村證券株式会社に割当て、一般募集は行いません。
3 本募集は、自己株式の処分に係るものであり、発行価格(会社法上の払込金額)は資本組入れされません。
4 野村證券株式会社は、後記「募集又は売出しに関する特別記載事項 オーバーアロットメントによる売出し等について」に記載の取得予定株式数につき申込みを行い、申込みを行わなかった株式については失権となります。
5 申込みの方法は、申込期間内に後記申込取扱場所へ申込みをし、払込期日に後記払込取扱場所へ発行価格を払込むものとします。

申込取扱場所

(3)【申込取扱場所】
場所所在地
トレックス・セミコンダクター株式会社 本店東京都中央区新川一丁目24番1号

払込取扱場所

(4)【払込取扱場所】
店名所在地
株式会社中国銀行 東京支店東京都中央区日本橋室町一丁目5番5号

新規発行による手取金の額

(1)【新規発行による手取金の額】
払込金額の総額(円)発行諸費用の概算額(円)差引手取概算額(円)
376,690,1251,000,000375,690,125

(注)1 新規発行による手取金は自己株式の処分に係る手取金であり、発行諸費用の概算額は自己株式の処分に係る諸費用の概算額であります。
2 発行諸費用の概算額には、消費税等は含まれておりません。
3 払込金額の総額は、平成30年2月16日(金)現在の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値を基準として算出した見込額であります。

手取金の使途

(2)【手取金の使途】
上記差引手取概算額上限375,690,125円については、本第三者割当と同日付をもって決議された一般募集の手取概算額2,208,265,500円と合わせ、手取概算額合計上限2,583,955,625円について、2,400,000,000円を平成30年9月末までに当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社に対する出資資金に、180,000,000円を平成31年3月末までに製品開発に使用する機械装置及びソフトウェアの購入資金に、残額が生じた場合には平成31年3月末までに借入金の返済にそれぞれ充当する予定であります。
フェニテックセミコンダクター株式会社は、当社からの出資資金のうち2,000,000,000円を平成32年9月までに同社第一工場における新棟建設・増床、新規設備の導入等に充当し、400,000,000円を平成31年3月末までに借入金の返済に充当する予定であります。
なお、第三部 参照情報 第1 参照書類の1 有価証券報告書(第22期) 「第一部 企業情報 第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画 (1)重要な設備の新設等」に記載された当社グループの設備投資計画は、本有価証券届出書提出日(平成30年2月27日)現在(ただし、既支払額は平成29年12月31日現在)、以下のとおりとなっております。
事業所名
(所在地)
設備の内容セグメントの名称投資予算金額資金調達方法着手予定年月完了予定年月完成後の増加能力
総額
(千円)
既支払額
(千円)
当社本社
(東京都中央区)
設計用ソフトウェア及び開発関連設備日本530,844263,843増資資金及び自己株式処分資金(注2)平成26年4月平成31年3月
(注4)
(注7)
当社本社
(東京都中央区)
IT基盤
ソフトウェア
日本436,10261,137増資資金(注3)平成26年4月平成32年3月
(注5)
(注7)
当社本社
(東京都中央区)
製造関連設備
(機械装置、工具器具備品)
日本410,628280,964増資資金(注3)及び自己資金平成26年4月平成30年3月
(注6)
(注7)
当社本社
(東京都中央区)
その他日本131,84377,724増資資金(注3)平成26年4月平成30年3月(注7)
当社関西支社
(大阪府吹田市)
設計用ソフトウェア及び開発関連設備日本700,197545,128増資資金(注3)平成26年4月平成30年3月(注7)
フェニテックセミコンダクター株式会社
本社工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(機械装置、工具器具備品等)
日本114,1006,253借入金及び自己資金平成29年4月平成30年3月(注8)
フェニテックセミコンダクター株式会社
第一工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(機械装置、工具器具備品等)
日本1,654,57466,774借入金及び自己資金平成29年4月平成33年3月(注8)
フェニテックセミコンダクター株式会社
第一工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(建物・附属設備)
日本1,442,000-当社からの出資資金(注9)、借入金及び自己資金平成30年3月平成30年7月(注10)
フェニテックセミコンダクター株式会社
第一工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(建物増床)
日本309,000-当社からの出資資金(注9)、借入金及び自己資金平成29年12月平成30年3月(注10)
フェニテックセミコンダクター株式会社
第一工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(機械装置)
日本319,000-当社からの出資資金(注9)、借入金及び自己資金平成30年3月平成32年9月(注10)
フェニテックセミコンダクター株式会社
第一工場
(岡山県井原市)
製造関連設備
(機械装置)
日本336,800-当社からの出資資金(注9)、借入金及び自己資金平成30年9月平成32年9月(注10)
フェニテックセミコンダクター株式会社
鹿児島工場
(鹿児島県姶良郡)
製造関連設備
(機械装置、工具器具備品等)
日本100,0001,145借入金及び自己資金平成29年4月平成30年3月(注8)

(注)1 上記金額には消費税等は含まれておりません。
2 平成26年4月に実施した増資資金並びに今回の増資資金及び自己株式処分資金であります。
3 平成26年4月に実施した増資資金であります。
4 計画の見直しに伴い、完了予定年月を平成30年3月から平成31年3月に変更しております。
5 計画の見直しに伴い、完了予定年月を平成30年3月から平成32年3月に変更しております。
6 計画の見直しに伴い、完了予定年月を平成29年3月から平成30年3月に変更しております。
7 完成後の増加能力は、増加能力を具体的に数値化することは困難なため、記載しておりません。
8 製造設備・付帯設備の更新・維持と生産性改善及び品質改善を目的としているため、増加能力はありません。
9 「当社からの出資資金」は、当社が今回の増資資金及び自己株式処分資金を、子会社へ出資するものであります。
10 生産効率向上等を目的とした合理化投資による費用の削減を見込んでおりますが、増加能力を具体的に数値化することは困難なため、記載しておりません。

募集又は売出しに関する特別記載事項

オーバーアロットメントによる売出し等について
当社は、平成30年2月27日(火)開催の取締役会において、本第三者割当とは別に、当社普通株式1,550,000株の一般募集(一般募集)及び当社普通株式200,000株の売出し(引受人の買取引受による売出し)を行うことを決議しておりますが、一般募集及び引受人の買取引受による売出しにあたり、その需要状況を勘案した上で、当該募集及び売出しの主幹事会社である野村證券株式会社が当社株主から262,500株を上限として借入れる当社普通株式の売出し(オーバーアロットメントによる売出し)を行う場合があります。本第三者割当は、オーバーアロットメントによる売出しに関連して、野村證券株式会社が上記当社株主から借入れた株式(以下「借入れ株式」という。)の返却に必要な株式を取得させるために行われます。
また、野村證券株式会社は、本件募集売出しの申込期間の終了する日の翌日から平成30年3月22日(木)までの間(以下「シンジケートカバー取引期間」という。)、借入れ株式の返却を目的として、株式会社東京証券取引所においてオーバーアロットメントによる売出しに係る株式数を上限とする当社普通株式の買付け(以下「シンジケートカバー取引」という。)を行う場合があります。野村證券株式会社がシンジケートカバー取引により取得した全ての当社普通株式は、借入れ株式の返却に充当されます。なお、シンジケートカバー取引期間内において、野村證券株式会社の判断でシンジケートカバー取引を全く行わず、又はオーバーアロットメントによる売出しに係る株式数に至らない株式数でシンジケートカバー取引を終了させる場合があります。
更に、野村證券株式会社は、本件募集売出しに伴って安定操作取引を行うことがあり、かかる安定操作取引により取得した当社普通株式の全部又は一部を借入れ株式の返却に充当することがあります。
オーバーアロットメントによる売出しに係る株式数から、安定操作取引及びシンジケートカバー取引によって取得し借入れ株式の返却に充当する株式数を減じた株式数(以下「取得予定株式数」という。)について、野村證券株式会社は本第三者割当に係る割当てに応じ、当社普通株式を取得する予定であります。そのため本第三者割当における処分株式数の全部又は一部につき申込みが行われず、その結果、失権により本第三者割当における最終的な処分株式数がその限度で減少し、又は処分そのものが全く行われない場合があります。
野村證券株式会社が本第三者割当に係る割当てに応じる場合には、野村證券株式会社はオーバーアロットメントによる売出しにより得た資金をもとに取得予定株式数に対する払込みを行います。

有価証券報告書及びその添付書類、参照書類

事業年度 第22期(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)平成29年6月28日関東財務局長に提出

四半期報告書又は半期報告書、参照書類

事業年度 第23期第1四半期(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)平成29年8月14日関東財務局長に提出

四半期報告書又は半期報告書、参照書類-2

事業年度 第23期第2四半期(自 平成29年7月1日 至 平成29年9月30日)平成29年11月13日関東財務局長に提出

四半期報告書又は半期報告書、参照書類-3

事業年度 第23期第3四半期(自 平成29年10月1日 至 平成29年12月31日)平成30年2月13日関東財務局長に提出

臨時報告書、参照書類

1の有価証券報告書提出後、本有価証券届出書提出日(平成30年2月27日)までに、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第9号の2の規定に基づく臨時報告書を平成29年6月29日に関東財務局長に提出

訂正報告書、参照書類

訂正報告書(上記1有価証券報告書の訂正報告書)を平成30年2月27日に関東財務局長に提出

参照書類の補完情報

第2【参照書類の補完情報】
上記に掲げた参照書類としての有価証券報告書(訂正報告書により訂正された内容を含む。以下同じ。)及び四半期報告書(以下「有価証券報告書等」という。)の提出日以後本有価証券届出書提出日(平成30年2月27日)までの間において、当該有価証券報告書等に記載された「事業等のリスク」について生じた変更その他の事由はありません。
以下の内容は当該「事業等のリスク」を一括して記載したものであります。
なお、当該有価証券報告書等には将来に関する事項が記載されておりますが、当該事項は本有価証券届出書提出日(平成30年2月27日)現在においてもその判断に変更はなく、また新たに記載すべき将来に関する事項もありません。
[事業等のリスク]
本書に記載した事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には以下のようなものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において、当社グループが判断したものであります。
(1)国際的事業について
当社グループは、国内のほか、アジア・北米及びヨーロッパの市場に製品を販売しており、先進国市場のみならず、新興国市場に対しても事業を展開いたしております。従って、当社グループ取引先または取引先のエンド・ユーザーの所在する国または地域において、法制度・税制の変更や、経済・政治情勢の悪化、テロリズム等の政治不安もしくは暴動等の非常事態又は伝染病の流行による混乱等が発生した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2)為替変動リスク
当連結会計年度における当社グループの売上高に占める海外売上高の割合は約7割であり、為替変動の影響を受ける傾向にあります。当社グループでは為替予約等によって為替相場の変動を緩和するべく対策を講じておりますが、このリスクを完全に排除できるものではありません。予想の範囲を超えた急激な為替変動が生じた場合等において、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3)販売価格の低下のリスク
当社グループは、スピーディーな新製品の開発、原価管理の徹底による原価改善を常に意識し、収益性の向上に努めております。しかしながら、業界の特性として販売価格の変動が大きく、取引先の値下げ要請や競合他社との間の価格競争の影響を受け、販売価格が予想以上に低下する可能性があります。また、近年においては、当社業界の成熟により、新興勢力の台頭等によって価格競争が激化しております。当社グループは、顧客のコスト低減要求に応えるべく最大の努力をいたしてまいりますが、必ずしも応えられるとは限らないことから、販売機会を逃すことも想定されます。従って、これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4)原材料・半製品価格及び販売価格の変動に関するリスク
当社グループは、国内外の複数の取引先から原材料、半製品等を購入しております。調達する原材料等の購入価格は市況変動の影響を受けますが、これら原材料等の価格上昇を当社製品の販売価格に十分に反映出来ない場合、あるいは、当社製品の販売価格引下げを原材料等の購入価格に十分に反映出来ない場合、業績に影響を与える可能性があります。
(5)売上高等の変動リスク
当社グループの製品は様々なデジタル機器等に使用されており、当社グループの製品が採用されている取引先各メーカーにおけるアプリケーションの販売状況に応じて当社の売上高が連動いたします。これらの製品の出荷が経済情勢等の影響により激減した場合、在庫調整を行った場合等において、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
また、これらの製品は出荷台数に季節変動のある場合があり、この場合において売上高が特定の時期に偏重する可能性があります。
(6)同業他社等との競合
当社グループが提供している製品は、総じてグローバルな競合的状況にあります。また、デジタル関連機器製品は、急速な技術革新により製品寿命が短期化する傾向にあります。これらに対応するため、当社グループは、新技術の開発や新方式の採用、市場ニーズにあった製品開発を行っておりますが、競合他社が特定の分野において当社グループより高度な技術と製品供給力を有している場合や、当社グループより親密な関係を構築している場合等があり得ます。また、取引先の求めるニーズは年々多様化・高度化しており、当社グループがそのニーズに対応できない場合等も想定されます。従って、これらの状況となった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(7)当社製品の生産上の特性と生産拠点の確保について
当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、「デジタル系の半導体」とは相違して、生産拠点のおかれている環境が製品の性能に与える影響が大きいため、以下の理由により、製造ラインの変更を容易に行うことができません。
・製造プロセスのチューニング等に約2年程度の時間を要する。
・移管した製品を販売する場合は、採用していただいている顧客に対して、再度製品認定を行っていただく必要がある。
当社グループは一部子会社における生産を除くと、ファブレスによる生産を展開しておりますが、一定水準以上かつ市場評価の得られる技術・品質を確保していくために、品質管理面からは一定の基準を設定し、生産拠点の選定に際し基準を満たしているか否かの審査や、選定後は技術指導等をきめ細かく行う等の対策を施しております。しかしながら、当社製品の生産上の特性から、需要の変動(増加)に応じて生産量を確保することが困難になる場合があります。当社グループでは、需要予測を通じ各生産拠点との親密な関係を構築しておりますが、生産委託先の経営戦略の変更や取引条件の大幅な変更、業績変動などが、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(8)生産拠点の偏重について
当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、ウェハの製造において、フェニテックセミコンダクター株式会社及びルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社への委託比率が大きな割合を占めております。当社製品の生産上の特性により、製造プロセスの変更が困難であるため、製造委託先の偏りは、製品の安定した供給を阻害する可能性があります。
特にフェニテックセミコンダクター株式会社は、当社のウェハ製造における重要な委託先であり、平成28年4月に当社が子会社化したことによって、製造委託先としての関係は一層強化されております。なお、同社との「取引基本契約書」は1年毎に自動更新されますが、契約上は同社及び当社の双方とも2ヶ月前までの書面による事前告知の上解除することが可能となっているほか、いずれかの当事者が以下のような事由に該当する場合を即時解除事由として定めております。
・銀行取引停止処分、差押、営業停止処分等を受けた場合、会社の再生・更正手続等を開始する場合、解散や営業譲渡等の決議をした場合、財産状態の悪化を認めうる相当の理由がある場合
・契約違反または不正取引を故意に行い、相手方より書面でその是正を催告されたにもかかわらず、相当な期間内にこれを是正しない場合等
ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社とは多方面にわたり引続き緊密な関係を維持するよう努めており、現時点において、同社との契約の継続に支障を来す要因は発生しておりません。なお、同社との「取引基本契約書」は1年毎に自動更新されますが、契約上は同社及び当社の双方とも3ヶ月前までの書面による事前告知の上解除することが可能となっているほか、いずれかの当事者が以下のような事由に該当する場合を即時解除事由として定めております。
・銀行取引停止処分、差押、租税滞納処分等を受けた場合、会社の整理・更正・破産手続等を開始する場合、財産状態の悪化を認めうる相当の理由がある場合、契約違反または不正取引がある場合等
しかしながら、フェニテックセミコンダクター株式会社及びルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社を含むウェハ製造委託先との急激な関係悪化や、当該委託先に天災等が生じる場合等の事象が発生した場合、当社グループの製品の生産に支障が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(9)子会社の生産工程について
子会社フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客仕様に基づいてウェハを製造し、当社及び当社グループ外の企業へ販売しております。同社の工場は岡山県及び鹿児島県に所在し、受注予測に基づく適正な在庫の確保や事業継続のための体制整備等を進め、安定供給に努めておりますが、予期せぬ天災等の被災、原材料仕入先からの納入遅延、製造装置等の重大な故障等により、製造ラインが停止する事態が発生した場合、当社を含めた顧客への製品供給が滞る可能性があります。これらの状況となった場合、売上高の減少や顧客への損害賠償等を通じて、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(10)子会社の工場稼働率について
子会社フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客から得る需要見通しに基づいて、工場の適切な稼働率の維持に努めております。しかしながら、顧客の販売動向や在庫調整に伴う急激な受注減少による稼働率の低下、あるいは急激な受注増加に対して生産能力不足による機会損失が発生する可能性があります。従って、これらの状況が重なった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(11)海外拠点における人件費・労務費の上昇に関するリスク
当社グループは、製品の差別化及び原価低減を目的としてベトナムに生産拠点を保有しており、同拠点は人材の流動性が比較的高いことが特徴となっております。同国の経済発展に伴う人件費・労務費の上昇によって、生産コストが想定を上回って上昇する場合や人材の確保が計画どおりに進まない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(12)各種規制等について
当社グループは海外の商取引に関連する多くのリスクにさらされております。例えば、貿易の制限、関税の変更、予期しない立法または規制上の要件の変更、知的財産権の抵触、不利益な課税上の取扱の可能性等にさらされています。これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(13)製品の欠陥
当社グループは、品質管理についてメーカーとして最大限対処しておりますが、全ての製品において全く欠陥がなく、製品の回収等が発生しないという保証は確保できません。これらのリスクについて、当社グループは、必要に応じて、製造物責任賠償保険をはじめとした賠償責任保険の付保により一定のリスクヘッジを行っておりますが、当社グループの製品に大規模な瑕疵等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(14)M&Aにおけるリスク
当社グループは、グローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、企業価値の継続的な向上を図るため、中期経営計画に掲げる課題「戦略的提携を活用して新たな基盤技術や生産技術を積極的に取り込む」を念頭に、必要に応じて資本・業務提携やM&A(以下、M&A)を実施してまいります。M&Aの実施にあたっては、事前に対象企業の市場動向、財務状況、優位性及び当社グループとの相乗効果を慎重に検証し、実施後は当社グループへの早期融合及び相乗効果の最大化に努めます。
しかしながら、M&A実施後における市場環境の急変、制度・業務プロセスの統合負担の増大、顧客基盤または人材の流出、その他想定外の事態の発生により、予想された通りの相乗効果が得られず、投下した資金の回収ができない場合や追加的費用が発生する可能性があります。これらの事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(15)環境問題
当社グループは、子会社のフェニテックセミコンダクター株式会社及びTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて、半導体製品の製造・加工を行っております。両社は、大気汚染、水質汚濁、産業廃棄物、有害物質、土壌汚染などに関する様々な環境法令の適用を受けており、これらの規制に細心の注意を払いつつ事業を行っておりますが、過失の有無にかかわらず、環境問題に対して法的もしくは社会的責任を負う可能性があります。これらの事態が生じた場合、対応のための多額の費用負担が発生する可能性や当社グループの社会的信用の低下を招く可能性があり、ひいては当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(16)固定資産の減損
当社グループは、研究開発・製造等に要する有形固定資産やソフトウェア等の無形固定資産を保有しております。市場環境の変化、技術革新あるいは市場価格の下落等により、これらの資産が減損していると判断される場合には、当該資産の帳簿価額が公正価値を超過している金額に基づいて減損損失を計上する可能性があります。このような事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(17)取引先による金銭債務の不履行
当社グループは、当社グループの販売先について、財務内容や定性情報等を総合的に勘案し、与信設定により管理しております。しかしながら、販売先の財務情報を完全に掌握することは難しく、完全なリスクの排除はできておりません。従って、取引先の急激な財政状態の悪化が生じた場合等において、想定以上の貸倒引当金を設定する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(18)事業投資等のリスク
当社グループは、既存ビジネスにおいて堅実に経営を行っておりますが、今後、業容拡大を図るために各種の事業投資(子会社の設立を含む。)を行う可能性があります。これらについては、慎重に検討し、しかるべき社内決裁を経た後に実行いたしますが、必ずしも当社グループの業績に寄与するものとは限りません。この場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(19)有能な人材の確保
当社グループは、製品開発型企業であることから、市場ニーズに適合した製品の開発が不可欠であり、そのためには、開発要員を含め優秀な人材を確保する必要があります。しかしながら、特にアナログ電源ICの開発・設計は、微細化や低電圧化によって雑音やばらつきなどの影響を受けやすい技術の特性上、その調整は容易でなく、さまざまな基礎知識と経験が必須な分野であるため、技術者の能力に強く依存するものの、優れた技術者の育成には時間がかかります。当社グループにおいては、幅広い基礎知識と豊富な経験を持つ技術者を多数確保しており、また継続的に教育・研修を行い、人材の育成に注力いたしておりますが、有能な人材の確保及び育成ができなかった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(20)自然災害等のリスク
当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)の拠点において、自然災害等が発生した場合、製品の製造及び販売に支障をきたすこととなるため、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(21)知的財産権に関するリスク
当社グループは、当社グループの事業にとって重要な知的財産権を所有しており、かかる知的財産権には、商標権、特許権その他営業秘密が含まれます。当社グループと第三者の間で、知的財産権に関する紛争が生じた場合、当社グループの事業に支障を及ぼし、当社グループの権利保護又は相手方からの主張に対する防御のために多額の費用を費やさなければならない可能性があります。当社グループは、その知的財産権保護のため、専門家の協力を得て対策を講じておりますが、知的財産権に関する紛争等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

参照書類を縦覧に供している場所

第3【参照書類を縦覧に供している場所】
トレックス・セミコンダクター株式会社 本店
(東京都中央区新川一丁目24番1号)
株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町2番1号)