有価証券報告書-第16期(平成28年10月1日-平成29年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち、分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象としているものであります。
当社グループは、事業活動の特徴を考慮した経営管理上の区分により、「ソフトウェア・サービス事業」と「ハードウェア基盤事業」の2つを報告セグメントとしております。
「ソフトウェア・サービス事業」は、リアルタイム画像処理、大規模シミュレーション、ビッグデータ分析やストレージ関連のソフトウェア開発の提供、及びソフトウェア開発や半導体回路開発の効率化に資するソフトウェア・サービスの提供を行っております。
「ハードウェア基盤事業」は、お客様の製品及びビジネスに最適なマルチコアプロセッサや演算ボードの選定・提供及び大容量高速ストレージ・サーバの開発・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
また、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年10月1日 至 平成28年9月30日)
(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
当連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)
(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年10月1日 至 平成28年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
(注)㈱日立製作所は、平成28年4月1日に㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱を吸収分割会社とし、㈱日立製作所を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。㈱日立製作所の売上高には、㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱の売上高を含めて記載しております。
当連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
(注)㈱東芝は、平成29年4月1日に㈱東芝を吸収分割会社とし、東芝メモリ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。このため、東芝メモリ㈱の売上高には平成29年4月1日以降の売上高を記載しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち、分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象としているものであります。
当社グループは、事業活動の特徴を考慮した経営管理上の区分により、「ソフトウェア・サービス事業」と「ハードウェア基盤事業」の2つを報告セグメントとしております。
「ソフトウェア・サービス事業」は、リアルタイム画像処理、大規模シミュレーション、ビッグデータ分析やストレージ関連のソフトウェア開発の提供、及びソフトウェア開発や半導体回路開発の効率化に資するソフトウェア・サービスの提供を行っております。
「ハードウェア基盤事業」は、お客様の製品及びビジネスに最適なマルチコアプロセッサや演算ボードの選定・提供及び大容量高速ストレージ・サーバの開発・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
また、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年10月1日 至 平成28年9月30日)
| (単位:千円) | |||
| 報告セグメント | 合計 | ||
| ソフトウェア ・サービス | ハードウェア 基盤 | ||
| 売上高 | |||
| 外部顧客への売上高 | 3,148,200 | 915,586 | 4,063,786 |
| セグメント間の内部売上高 又は振替高 | - | - | - |
| 計 | 3,148,200 | 915,586 | 4,063,786 |
| セグメント利益 | 709,871 | 860 | 710,732 |
| その他の項目 | |||
| 減価償却費 | 14,242 | 10,037 | 24,280 |
(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
当連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)
| (単位:千円) | |||
| 報告セグメント | 合計 | ||
| ソフトウェア ・サービス | ハードウェア 基盤 | ||
| 売上高 | |||
| 外部顧客への売上高 | 3,147,797 | 1,302,770 | 4,450,568 |
| セグメント間の内部売上高 又は振替高 | - | - | - |
| 計 | 3,147,797 | 1,302,770 | 4,450,568 |
| セグメント利益 | 711,178 | 123,923 | 835,102 |
| その他の項目 | |||
| 減価償却費 | 18,810 | 8,346 | 27,156 |
(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年10月1日 至 平成28年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
| (単位:千円) |
| 日本 | 米国 | 合計 |
| 21,134 | 4,437 | 25,571 |
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ㈱東芝 | 2,056,603 | ソフトウェア・サービス |
| ㈱日立製作所(注) | 771,038 | ソフトウェア・サービス及び ハードウェア基盤 |
(注)㈱日立製作所は、平成28年4月1日に㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱を吸収分割会社とし、㈱日立製作所を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。㈱日立製作所の売上高には、㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱の売上高を含めて記載しております。
当連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
| (単位:千円) |
| 日本 | 米国 | 合計 |
| 24,868 | 6,517 | 31,386 |
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ㈱日立製作所 | 1,102,605 | ソフトウェア・サービス及び ハードウェア基盤 |
| ㈱東芝(注) | 1,043,904 | ソフトウェア・サービス |
| 東芝メモリ㈱(注) | 879,270 | ソフトウェア・サービス |
(注)㈱東芝は、平成29年4月1日に㈱東芝を吸収分割会社とし、東芝メモリ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。このため、東芝メモリ㈱の売上高には平成29年4月1日以降の売上高を記載しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。