有価証券報告書-第17期(平成29年10月1日-平成30年9月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち、分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象としているものであります。
当社グループは、事業活動の特徴を考慮した経営管理上の区分により、「ソフトウェア・サービス事業」と「ハードウェア基盤事業」の2つを報告セグメントとしております。
「ソフトウェア・サービス事業」は、リアルタイム画像処理、大規模シミュレーション、ビッグデータ分析やストレージ関連のソフトウェア開発の提供及びソフトウェア開発マネジメントサービスの提供を行っております。
「ハードウェア基盤事業」は、お客様の製品及びビジネスに最適なマルチコアプロセッサや演算ボードの選定・提供及び大容量高速ストレージ・サーバの開発・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
また、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		合計
	ソフトウェア ・サービス	ハードウェア 基盤
売上高
外部顧客への売上高	3,147,797	1,302,770	4,450,568
セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-
計	3,147,797	1,302,770	4,450,568
セグメント利益	711,178	123,923	835,102
その他の項目
減価償却費	18,810	8,346	27,156

(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
当連結会計年度(自 平成29年10月1日 至 平成30年9月30日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		合計
	ソフトウェア ・サービス	ハードウェア 基盤
売上高
外部顧客への売上高	3,949,842	1,325,318	5,275,160
セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-
計	3,949,842	1,325,318	5,275,160
セグメント利益	1,000,092	100,630	1,100,723
その他の項目
減価償却費	36,942	775	37,717

(注)1.セグメント利益の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.事業セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年10月1日 至 平成29年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	米国	合計
24,868	6,517	31,386

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
㈱日立製作所	1,102,605	ソフトウェア・サービス及び ハードウェア基盤
㈱東芝(注)	1,043,904	ソフトウェア・サービス
東芝メモリ㈱(注)	879,270	ソフトウェア・サービス

(注)㈱東芝は、平成29年4月1日に㈱東芝を吸収分割会社とし、東芝メモリ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。このため、東芝メモリ㈱の売上高には平成29年4月1日以降の売上高を記載しております。
当連結会計年度(自 平成29年10月1日 至 平成30年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
東芝メモリ㈱	1,805,306	ソフトウェア・サービス
㈱日立製作所	963,943	ソフトウェア・サービス及び ハードウェア基盤

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。