- 4247
- 2026/09/14
- 時価
- 37億円
- PER 予
- 12.03倍
- 2015年以降
- 5.33-42.47倍
(2015-2026年) - PBR
- 0.61倍
- 2015年以降
- 0.3-0.74倍
(2015-2026年) - 配当 予
- 2.99%
- ROE 予
- 5.1%
- ROA 予
- 4.24%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)2025/11/13 15:20
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、中間連結財務諸表(連結)
- 前中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)2025/11/13 15:20
当中間連結会計期間(自 2025年4月1日 至 2025年9月30日)(単位:千円) その他の収益 - - - 外部顧客への売上高 1,376,466 254,804 1,631,271
(単位:千円) その他の収益 - - - 外部顧客への売上高 1,553,946 288,894 1,842,841 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況の下、当社グループは次世代半導体用研磨パッドの販路拡大、材料歩留の向上及び生産工程の改善など原価低減の推進してまいりました。2025/11/13 15:20
以上の結果、当中間連結会計期間の売上高は1,842百万円(前年同期比13.0%増)、営業利益は243百万円(前年同期比102.9%増)、経常利益は252百万円(前年同期比88.9%増)、親会社株主に帰属する中間純利益は156百万円(前年同期比190.8%増)となりました。
各セグメントの業績は、次のとおりであります。